万物互联

IoT的规模会有多大呢？最保守地估计，会有500亿个设备（包括我们人自身连到网络中），比较大胆地估计，能有上万亿的设备连入网，当然这其中很多是带有RFID的商品，在网上只是短暂停留。

相比之下，前两代互联网的规模就小得多。第一代互联网大约有10亿台计算机联入了网络，第二代大约有50亿个设备（包括计算机、手机和一些可穿戴式设备）。也就是说，从第一代到第二代，大约大了一个数量级，从第二代到第三代，还将大一个数量级。

这么多的设备，形成的经济规模是极为可观的，最保守地估计，也应该有今天电信市场规模的两倍，即7万亿美元以上。

那么，万物互联什么时候能够像今天移动互联网一样普及呢？我们还是从预先要求开始入手分析。今天，移动通信的技术和网速对它来讲都不是问题，今天的5G完全可以解决万物互联的通信问题。但是接下来有三个瓶颈问题需要解决。

首先是能耗足够低的处理器。今天的手机比PC的单位能耗性能提升了一个数量级左右，如果按照这个要求设计IoT的芯片，需要把能耗降低十倍左右。

目前比较通行的方法有两个，一个是设法降低芯片的工作电压，比如如果能从现在手机的3V（伏）降低到1V，就能节省90%左右的电量。另一个方法是用更专用的芯片取代目前较为通用的芯片。在这两方面，现在都有不错的进展。但是这还只是必要条件之一。

其次是需要有一个合适的操作系统，将这么多设备管理好，这个目前还没有。

第三则是要有合适的商业模式，目前也没有找到。没有从商业上获得利润继续投入这个产业，它就很难快速发展。

由于现在的很多条件还不具备，因此万物互联的时代不会一天到来。

如果万物互联真的来了，谁将是下一个微软或者Google，英特尔或者ARM公司呢？目前还看不出苗头，不过从目前的技术准备来看，华为在通信标准和设备上有一定优势。而在处理器方面，反而是开发安卓系统的Google准备得最充分。

在控制了移动互联网的操作系统之后，Google就在布局IoT。它请来了RISC系统结构（今天手机使用的ARM芯片，用的就是RISC系统结构，关于它，大家可以阅读《Google方法论》）的发明人、著名的计算机科学家帕特森（David Patterson），负责了开源（芯片）设计项目（Open Source Design）。

它相当于是开源版的ARM，在此基础上，各个厂家可以设计自己的专业芯片。帕特森讲，现在谁加入到新一代芯片的设计上，谁就有可能获得图灵奖。目前已经有很多小的芯片设计公司在Google开源设计的基础上，在开发IoT的芯片。