1月20日，联发科正式推出了新款5G芯片天玑1200和天玑1100（天玑1200弱化版）。官方称，天玑1200和1100是专门为旗舰智能手机打造的全新一代5G SoC，其在5G、AI、拍照、视频、游戏等方面的性能较2020年发布的天玑1000+有显著提升。
本文主要讨论天玑1200。
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性能全面升级的天玑1200
据联发科官方信息，天玑1200基于先进的台积电6nm制程工艺，CPU采用1+3+4的旗舰级8核架构设计，包含1颗业界最高主频3.0Hz的ARM Cortex-A78超大核，3颗主频达2.6Hz的ARM Cortex-A78大核以及4颗主频为2.0HzCortex-A55能效核心。GPU方面，天玑1200采用九核旗舰级GPU Arm Mali-G77。
官方数据显示，相比天玑1000+，天玑1200的CPU性能提升了22%，能效提升了25%，GPU性能拉高频率后提升13%左右。
5G性能方面，天玑1200采用节能省电的集成式 5G 调制解调器设计，获得了全球认可的德国莱茵TUV认证，支持 5G 非独立（NSA）与独立（SA）组网，更支持双模下的5G双卡双待、双VoNR。通过支持全球Sub-6GHz频段和5G双载波聚合，可实现更高的5G速率和更广的信号覆盖。
相机ISP方面，5核ISP支持多颗镜头架构的天玑1200可实现高达2亿像素的拍照，以及“急速夜拍”和“超级全景夜拍”等功能。超级夜景模式下，天玑1200能够实现对照片进行AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等智能处理，对照片成像的噪点和细节进⾏实时AI优化。可实现低光环境下更优质的降噪处理，拼接也更加精准，让用户在光线昏暗的夜晚也能记录全画幅的夜景。此外，天玑 1200还支持芯片级单帧逐行4K HDR 视频技术（Staggered HDR)，在用户录制 4K 视频时，对每帧画面进行 3 次曝光融合处理，让视频画质拥有出色的动态范围，在色彩、对比度、细节等方面均有显著提升。
AI多媒体方面，六核架构的独立 AI 处理器 MediaTek APU 3.0 可充分发挥混合精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算，较上一代提升 AI 能效12.5%。
游戏方面，MediaTek HyperEngine 3.0 游戏优化引擎再升级，带来更加可靠、稳定的游戏网络连接。实现来电不断网 3.0，游戏通话双卡并行功能，能够让用户在主卡玩游戏的时候，副卡接听来电。用户只要在玩游戏的时候将流量卡作为主卡，将电话卡作为副卡就行。并拥有超级热点，5G 高铁模式。
此外，天玑 1200 还支持高达168Hz的屏幕刷新率，为屏幕带来更加清晰、流畅的视觉体验，玩游戏更畅快，浏览网页、视频更顺畅。
02
为什么说联发科天玑1200会是一款很“能打”的5G soC芯片
有人看了天玑1200的性能肯定会说，它并不是当前市场上最强的5G soC。实话说，这个说法是没问题的，天玑1200和高通骁龙888、麒麟9000这些产品相比是有不少差距的。不过，市场将天玑1200和高通骁龙888、麒麟9000这样的产品相比其实没有多大必要，因为不管是从制程还是架构定位，市场定位来说，它都不是要和高通骁龙888、麒麟9000们抢市场。
天玑1200瞄准的，是高通骁龙888和麒麟9000之下的中高端市场。关于这一点，我们可以从联发科在2020年的市场表现和天玑1200的性能平衡方面获得一些答案。
刚过去的2020年是5G手机商用元年。2020年上半年，华为、vivo、小米、OPPO、三星等主要手机厂商都推出了自家的5G手机，只不过因为芯片原因，2020年上半年的5G手机价格还是处于高位阶段。2020年下半年，各主要手机厂商在联发科、高通这两大主要芯片厂商的支持下，开始推出中低价位的5G手机。也是在2020年下半年，全球5G手机出货量开始大增。
2020年，联发科也凭借天玑1000系列、天玑800系列和天玑700系列芯片在中高端市场上的优异表现，成了5G市场的大赢家。据市场研究机构CounterPoint发布的2020年第三季度全球智能手机芯片市场的份额数据显示，该季度，联发科以31%的份额，超过高通的29%，成为全球最大的智能手机芯片供应商。
我们看到，联发科此次发布的天玑1200，特别强调了两个方面的性能，一是拍照，二是游戏性能。拍照方面，天玑1200可实现高达2亿像素的拍照，以及“急速夜拍”和“超级全景夜拍”等功能，这些都是用户在拍照上的核心需求。游戏方面，天玑1200针对性进行了特别的优化，推出了来电不断网、超级热点，5G高铁模式等功能。这是因为，联发科去年推出的天玑1000+在这两方面的表现深获用户认可。
此外，天玑1200还省电、发热方面也做了优化，这些都是为了更好的满足用户需求。所以，天玑1200可以看做是联发科针对用户的拍照和游戏需求推出的特制芯片。
在5G手机逐渐普及的2021年，中端市场才是重点。当前的5G芯片市场，有比天玑1200更好的芯片吗？答案是肯定的，比如上面提到的高通骁龙888，麒麟9000等，但如果从性能、成本、功耗来看，天玑1200是最具竞争力的。所以我们看到，天玑1200发布后，小米、vivo、OPPO等厂商均宣布了将进行合作。
所以，综合市场需求和竞争对手来看，“平衡性”更好的天玑1200才是那个“能打”的。
03
从天玑1200看联发科的高端芯片战略
作为与高通战斗多年的竞争对手，占领高端手机芯片市场一直是联发科的目标。
4G时代，联发科就曾推出Helio系列芯片向高通占领的高端手机芯片市场发起进攻，只可惜，Helio X10之后的Helio X20太不争气，不仅性能上落后于竞争对手，在功耗、信号连接等方面也问题频出，根本无法正面和高通骁龙系列芯片硬抗，当然也无法获得手机厂商的认可。继Helio X20之后，虽然联发科还想推出Helio X30与高通放手一搏，但可惜当时选择的10nm制成技术太难，又缺少合作伙伴的辅助优化，最终导致Helio X系列芯片走向消亡。
从企业争先的角度看，5G时代的联发科必将向高端芯片市场发起进攻。但从天玑1200的发布来看，联发科并不是太着急，起码从对天玑1200的性能“平衡”来看，当前的联发科还是很稳健的。
据联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬在天玑1200发布会后表示：2021年来讲，我们觉得会有一个新的更新迭代。其实在各个产品线来讲，市场也会有迭代和更新的需求，我们会陆续推出各种档次的产品出来，满足各种5G产品的大众市场的需要，也希望通过大众市场的接受，让我们的天玑品牌更上一层楼。
玺哥的理解，联发科方面目前还是求稳，以先稳定市场为目标。这个策略是对的。
据多家市场机构发布的2021年的手机销量情况预测，2021年5G手机将逐渐成为市场主体，年生产量可达5亿部。这是一个巨大的数字，也是一个巨大的机遇。对联发科来说，2021年将是考验其是否能稳住市场的关键节点，也是其冲击高端的蓄力期。如果联发科在2021年能进一步公布市场，那它除了获得市场之外，还能获得更多的利润，以及进一步冲击高端市场的“信心”。
玺哥认为，在天玑1200之外，联发科应该还有更高端的芯片布局，只是目前还不是推出的时机。
5G时代，联发科想要站稳高端不容易，但很值得期待。
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