一、铺铜的原因：
1.EMC，对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。
2.pcb工艺要求，一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的pcb板层铺铜。
3.信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。
二、铺铜的好处：
铺铜大的好处是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要一些，普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地，而对于模拟电路，铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失(高频电路例外)。因此，并不是是个电路都要普铜的（BTW：网状铺铜比整块整块的铺性能要好）
三、铺铜的意义在于：
1.铺铜和地线相连，这样可以减小回路面积。
2.大面积的铺铜相当于降低了地线的电阻，减小了压降从这两点上来说，不管是数字地，或模拟地都应该铺铜以增加抗干扰的能力，而且在高频的时候还应该把数字地和模拟地分开来铺铜，然后用单点相连，该单点可以用导线在一个磁环上绕几圈，然后相连。不过如果频率不算太高的话，或者仪器的工作条件不恶劣的话，可以相对放宽些。晶振在电路中可以算做一个高频发射源，你可以在周围铺铜，然后将晶振的外壳接地，这样会好一点。
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