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学习总结第五篇 5.7

学习总结第五篇 5.7

作者: 端木梓999 | 来源:发表于2018-05-07 20:16 被阅读0次

    电路板焊接总结:

    1、焊接时先焊贴片电阻,器件要从低往高焊

    2、贴片器件焊接时先焊一端或对角固定,确保位置正确,再焊其他管脚

    3、发光二极管长引脚为正极,贴片二极管注意背面正负标记

    4、通过多焊锡,并加热的方式取下已焊好的器件。器件上多余的漆可通过导线或吸锡绳吸取

    5、助溶剂可帮助焊接,并使焊点光亮

    6、导线不可超过 PCB 板上最高器件

    7、发光二极管,导线等器件焊接时需要与板间留有一定距离

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