硅的外延

如果一个单晶硅基片上只有部分区域露出单晶而其余部分覆盖着二氧化硅层的话，则外延生
长的结果是：露出单晶的区域生长单晶硅，而与此同时在氧化层上生长的却是多晶硅。

利用金属化合物的氧化还原反应——电化学反应(电镀)

电沉积也称为电镀，简单、廉价和实用的镀膜工艺
其基本原理是利用金属化合物的氧化还原反应一电化学反应
电镀获得的金属层的表面通常比蒸发或溅射得到的金属层的表面粗猶，适
用于厚膜制作

电镀的应用

在微电子领域的主要应用是在硅集成电路上淀积铜形成互连导线
在微型磁传感器和执行器中广泛用于制作铜和磁性材料微结构。
在UGA技术中，电镀还可以制作出深宽比极高的微结构。

旋转涂布法

这种方法适合某些聚合物的薄膜成形。
被淀积的材料一般是溶于某种适当溶剂的聚合物。将溶液施加在圆片上然后使圆片高速旋转，在向心力和溶液表面张力及黏附力的共同作用下，溶液展开成厚度均匀一致的液体膜，待溶剂挥发或在烘箱中烘干以后形成所需要的聚合物薄膜一物理过程·旋转涂布法是淀积光刻胶的标准方法，这一过程常被简称为“甩胶”工艺

凝胶淀积法

对于某些材料，特别是各种氧化物，可以先淀积一层溶胶状的特定化合物，然后经凝固烧结变性形成所需要的薄膜，这种薄膜成形工艺被称之为溶胶凝胶淀积法一化学过程
例如：部分聚合化的有机硅氧烷溶胶，通过甩胶工艺将其涂布到基片上，然后通过烘烤烧结去除其中的挥发性有机成分，使硅氧烷转化成二氧化硅。这种淀积方法也可以用于淀积各种压电材料如锆
钛酸铅（PZT)等。