01月 第二周简报
政策篇：
五部门发布智能光伏产业创新发展计划
1月4日，工业和信息化部、住房和城乡建设部、交通运输部、农业农村部、国家能源局联合发布《智能光伏产业创新发展行动计划（2021-2025年）》，《行动计划》提出，到2025年，光伏行业智能化水平显著提升，产业技术创新取得突破。新型高效太阳能电池量产化转换效率显著提升，形成完善的硅料、硅片、装备、材料、器件等配套能力。
工信部：到2025年基本形成现代轻工产业体系
1月10日，工信部发布《关于加快现代轻工产业体系建设的指导意见（征求意见稿）》，《征求意见稿》提出了一系列到2025年的具体发展目标。比如，工业增加值增速稳定在全国工业水平之上，利润年均增长5%左右，重点行业利润率保持在6%以上，主要产品国际市场份额保持基本稳定，质量效益明显提升。规模以上企业有效发明专利数量年均增长10%以上，轻工业科技百强企业研发投入强度达到3%左右，重点行业研发投入强度较2020年增长10%。突破一批关键技术，年均新增100项左右升级和创新消费品。百亿元以上品牌价值企业超过100家，重点产业集群区域品牌影响力持续提升。数字化转型稳步推进，建设50家左右智能制造示范工厂。
地方国资系统“圈定”一批2022年改革重点 包括培育更多“专精特新”企业
客户篇：
美的集团2022年目标出货8000万颗芯片 进军汽车芯片
从美的集团相关负责人获悉，美的集团2022年目标出货8000万颗芯片，除MCU芯片外，未来计划覆盖功率芯片、电源芯片、IoT芯片等家电领域芯片，并且计划布局汽车芯片。
清华大学-闻泰科技工业与车规半导体芯片联合研究中心揭牌
“闻泰科技”微信公众号消息，2022年1月7日上午，清华大学-闻泰科技工业与车规半导体芯片联合研究中心揭牌仪式在清华大学举行。本次清华大学和闻泰科技在集成电路领域共同成立工业与车规半导体芯片联合研究中心，将攻关解决车规半导体芯片领域的关键核心技术。
英特尔：新显卡芯片开始出货，和戴尔、联想、三星等合作
英特尔发布消息称，面向PC游戏玩家的新显卡芯片已经开始出货。该市场一直被英伟达控制，而且市场正在增长。英特尔开发的Arc显示芯片将会让游戏及其它内容看起来更逼真。最近一个财年，英伟达显示芯片销售额达到98亿美元，同比增长29%，英特尔入局肯定会与英伟达发生冲突。在CES展会上，英特尔宣称已经与多家PC制造商签署芯片供应协议。戴尔、联想、三星都将与英特尔合作。
腾讯迈出元宇宙关键一步：拟收购游戏手机厂商黑鲨
从多个独立信源处获悉，腾讯拟收购游戏手机公司黑鲨科技，收购后，黑鲨整体将并入任宇昕主导的腾讯集团平台与内容事业群（PCG）。一旦交易完成，这家以游戏手机为主的硬件厂商也将在收购后迎来业务转型。据了解，黑鲨科技未来的业务重点将从游戏手机，整体转向VR设备——由腾讯提供内容，黑鲨提供VR硬件入口。
华为与宝通科技签约备忘录 将在裸眼3D技术等方面展开合作
在无锡市元宇宙创新联盟成立大会现场，华为与宝通科技签约合作备忘录，双方在智慧矿山建设、裸眼3D虚拟技术应用领域开展合作。未来，宝通科技的智能输送系统、无人驾驶技术、裸眼3D设备Sapce1将为华为露天矿业务提供支持。
同行篇：
汉高电子材料加速Wi-Fi 6芯片及模组技术部署
Meta(原FACEBOOK)预计10年内元宇宙使用者将达10亿人，而Wi-Fi6/Wi-Fi6E芯片及模组将成为VRIAR设备等接入元宇审设备的标配。另外，德勤的一项调查显示受访机构中有三分之二已开始试行或部署Wi-Fi6解决方案同时有58%正在试行或部署5G;四分之一受访机构表示正在积极“准备使用”Wi-Fi6和5G技术;三分之一受访机构认为，未来三年，无线技术将变得极其重要。从固定无线接入这个应用来说，Wi-Fi 6通过固定网络热点能提供更好的无缝和安全连接。主要应用场景有交通枢纽、高层公寓、公共场所、企业、大学等。而室内和室外接入点的效果取决于连接电子设备的材料，设备运行时的散热以及对重要组件的保护。
继收购莱尔德后，杜邦拟52亿美元收购电子材料厂罗杰斯
近期，化工材料巨头杜邦同意以52亿美元收购工程材料技术制造商罗杰斯。该交易预计将于 2022 年第二季度完成。
Mater. Today Phys.：电子封装用高热导低介电聚合物复合材料的研究进展
南京未来能源系统研究院的研究人员及其合作者发表综述文章，首次阐述了如何平衡高导热性和低介电性能。该文章综述了近年来导热填料的研究进展，旨在为高分子复合材料在微电子领域的应用提供参考。此外，还概述了高导热性和低介电性能聚合物面临的挑战和展望。相关论文以“Review on polymer composites with high thermal conductivity and low dielectric properties for electronic packaging”发表于《Mater. Today Phys.》期刊上。
新品发布丨高性能导热界面材料Tpcm™ 7000
Tpcm™ 7000 是杜邦莱尔德最新推出的高性能导热界面材料（TIM）产品系列。Tpcm™ 7000 的导热系数为 7.5 W/mK，该系列经悉心设计，专门用于解决电子产品中最具挑战性的导热冷却效能。可在 50℃ – 70℃ 之间产生相变化，软化后导热垫片的厚度可降至仅 35µm的黏结层厚度。并因Tpcm™ 7000 的贴合表面可以产生良好的湿润效果并排除界面空隙的空气，达致行业领先的最低热阻效果。
7.5 W/mK 导热系数
无硅配方，可形成自然粘性表面
充分体现长期可靠性
抗挤压溢出特性
本文参考人民日报、今日头条、前瞻网、蓝鲸财经、36氪等，由红鲤鱼与鱼鲤绿整理，仅代表个人观点。（若存在内容、版权或其他问题，请联系作者删除，谢谢）
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