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高通QCC3004蓝牙芯片参数介绍

高通QCC3004蓝牙芯片参数介绍

作者: 体感互动 | 来源:发表于2019-08-07 11:43 被阅读0次

    QCC3004 BGA是一款单芯片闪存可编程双模蓝牙V5.0设备,内置集成应用处理器、低功耗音频DSP、片内ROM和

    RAM、立体声编解码器、电池充电器、SWITch模式、线性调节器和LED驱动器。

    QCC3004 BGA片上ROM包括蓝牙HCI底层和上层栈,以及带有终端产品应用和外部FLASH可编程存储器的用户界

    面的音频DSP应用程序。

    QCC3004 bga设备、1或2麦克风立体声耳机应用程序(二进制图像和源代码)、配置工具为开发具有快速上市时间的

    蓝牙音频产品提供了灵活而有力的平台。

    QCC3004特性:

    无线电包括集成的巴伦,射频性能为9 dBm(Typ)发射功率和-90 dBm(Typ)基本速率接收机灵敏度。

    80 MHz RISC CPU和80 MHz Qualcomm Kalimba DSP

    片上ROM RAM和外部qspi闪存

    链路层与双模拓扑

    外部闪存分区的空中更新

    宽带语音支持

    立体声编解码器

    立体声线路输入

    SBC和AAC音频编解码器支持

    1或2-麦克风CVC耳机NR/EC

    音频接口:I S和PCM,模拟和数字麦克风

    完全可配置的EQ:6个用于音乐增强的银行;1个用于扬声器的银行

    串行接口:UART、USB2.0和I2C

    集成双开关模式调节器、线性调节器和电池充电器

    68-ball BGA 5.5×5.5×1mm 0.5mm pitch

    绿色(符合RoHS标准,无对抗或卤化阻燃剂)

    应用:

    立体声耳机

    有线立体声耳机和耳机

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