一、什么是Klarf
KLARF 是 KLA Tencor 的缺陷报告文件格式。它包含晶圆图的元素，但也包含有关每个设备内缺陷位置的数据——这是其他图文件不支持的。此外，KLARF 文件包含指向位图文件的指针，这些位图文件是缺陷的图像。因此 KLARF 有点像混合数据库。
二、KLARF文件内容
1、顶部参数 HEADER
KLARF 文件分为五个主要部分
样品中心位置Sample Center Location —— 0,0 Die原点的参考坐标。
芯片间距Die Pitch——阵列中Die之间的间距。
Die原点Die Origin——Die左下角的坐标。
凹口/平面位置Notch/Flat Location——晶圆的凹口或平面所在的位置——即顶部、底部、左侧或右侧。
OrientationMarkLocation DOWN;
DiePitch 3.5717153320e+003 3.3786257324e+003;
DieOrigin 0.000000 0.000000;
SampleCenterLocation 1.4683145313e+005 1.3981967188e+005;
利用这些信息，可以通过给定数组索引值来确定设备的位置。
2、类别查找 CLASS LOOKUP
这是索引号表。每个索引号都与一个缺陷描述相关联。DEFECT 部分将引用索引号。注意：我们遇到过 CLASS LOOKUP 表中有超过 256 个条目的 KLARF 文件。由于每个条目都映射到其他映射格式中的 bin 代码，并且其他映射格式最多可以容纳 256 个 bin 代码，因此这可能会导致问题。
0 "Alignment Failure"
1 "New Defect Class 1"
2 "New Defect Class 2"
3 "Chip Edge Imported
4 "Chip Inside Imported
5 "Ink Dot Inspection Defect
6 "Frontside Defect
7 "Kerf Defect
8 "Measurement Failure
9 "Alignment Failure
10 "ILD Peel Off"
11 "Saw Extra/ Saw Defect"
12 "Crack Die"
13 "Hairline Chipping Big"
14 "Saw On Die/Shift"
15 "Not Separated/Not Complete Dicing"
16 "Missing Die"
17 "Top Side Chipping"
18 "Probe Damage"
19 "Die Backside"
20 "Small Poke"
21 "Frontside Defect"
22 "Stain/FM On Pad"
23 "Stain/FM On Die"
24 "Corner Die Chipping"`
如果我们将 KLARF 文件转换为 MAP 文件，我们可能会将每个缺陷分配给一个 bin 代码。大多数 MAP 文件支持最多 256 个 bin 代码定义。（必须为“NULL”位置保留至少一个 bin 代码，而 KLARF 没有。）KLARF 也没有为 PASS 设备保留的 bin 代码。
3、检查测试 INSPECTION TEST
KLARF 文件可能包含单个检查测试或多个测试。我们建议为每个检查测试生成单独的 MAP 文件。
InspectionTest 1;
4、样本测试计划 SAMPLE TEST PLAN
定义完检查测试后，接下来就是SAMPLE TEST PLAN。我们的理解是，这是一份所有已测试设备的清单。清单中的每一行都是设备的X，Y逻辑坐标（不是物理坐标）
SampleTestPlan 5411
29 0
30 0
31 0
32 0
45 2
46 2
47 2
48 2
49 2
50 2
51 2
5、缺陷记录 DEFECT RECORD
发现的缺陷列于此部分。此部分的列可能有所不同，第一行定义了每列的含义。请注意，同一设备可能有多个缺陷 - 设备不同位置的相同缺陷或不同的缺陷。让我们分析一个典型的缺陷部分。
DefectRecordSpec 17 DEFECTID XREL YREL XINDEX YINDEX XSIZE YSIZE DEFECTAREA DSIZE CLASSNUMBER
TEST CLUSTERNUMBER ROUGHBINNUMBER FINEBINNUMBER REVIEWSAMPLE IMAGECOUNT IMAGELIST;
| 缺陷记录规范 | 描述 |
|---|---|
| 17 | 每行项目数 |
| DEFECTID | 唯一的识别号码 |
| XREL YREL | 从Die原点到缺陷中心的距离 |
| XINDEX YINDEX | Die在阵列中的位置 |
| XSIZE YSIZE | 缺陷的大小 |
| DEFECTAREA | 缺陷区域面积 |
| DSIZE | 缺陷尺寸 |
| CLASSNUMBER | CLASS LOOKUP TABLE 中的缺陷索引 |
| TEST | 定义哪些检查测试 |
| CLUSTERNUMBER | |
| ROUGHBINNUMBER | |
| FINEBINNUMBER | |
| REVIEWSAMPLE | |
| IMAGECOUNT | 与此缺陷相关的位图数量 |
| IMAGELIST | 与此缺陷相关的图像文件列表 |
现在让我们分析一下示例文件中的缺陷条目，看看它的意义。每个缺陷前面都有关键字 DefectList。
DefectList
327
3.4916440430e+003 3.2954443359e+003
57 12
16.998291 16.990662
288.812211
1.6990661621e+001
17
1
0
0
0
0
1
1
1
0 ;
TiffFileName
TR7U5303.05_Ceres_256993787_1.jpg;
keyword at beginning of list
defect ID
defect location relative to die 0,0
die position in the array
defect dimensions (X,Y)
defect area
defect size
defect index: 17= Top Side Chipping
inspection test 1
image count
image list
name of image file that shows the defect
缺陷的相对位置
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