一起探讨半导体封装
GaN器件更适合于40-1200V的高频应用，GaN 在 600V/3KW 以下的应用场合更占优势，在微型逆变器、...[作者空间]
IC封装的热特性对于IC应用的性能和可靠性来说是非常关键的。 热阻，用“theta”或θ表示 ，θja是在自然对流...[作者空间]
1.Wafer design 晶圆设计--Wafer Fab晶圆制造--Wafer probe晶圆测试--Asse...[作者空间]
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