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芯片流-辅配专项

芯片流-辅配专项

作者: 沙棘茶馆 | 来源:发表于2022-01-30 23:43 被阅读0次

    前文提及过,为了应对产品迭代及宏观不可抗因素。研发在产品设计阶段会结合实际业务情况增辅配方案(特别是当客户需求总量不变,供方能力不满足企业需求,需要在满足客户核心需求的前提下,开发新方案)。

    在客户主导的行业特性下,该情况普遍存在:经常因物料无法满足交付需求(供方能力不足&品质问题),会紧急启用物料代用流程。

    而辅配方案是该业务场景中最具有代表性的场景。为确保产品性能及品质,芯片的替换,会同步涉及其他物料的更换,小到周边物料的替换,大到整个型谱,甚至SKU的变更。

    芯片流在预测专项及资源库专项的前提下,结合年度预测功能缺口,增辅配触发流程,前置开发, 完善主辅标机库,杜芯片缺货。

    同样,项目组拉开整个辅配方案开发流程,识别全流程为:辅配触发→芯片选型→方案发布→市场备案→入标机库。

    1、辅配触发:核心解决辅配规则缺的问题,之前的辅配方案节奏滞后,当订单启动后,发现芯片供方能力不足,再启动辅配,过程选型、验证(样机、小批),往往历史3个月左右。这导致客户订单迟迟不能交付。

    参考选型9维度,本项目新增辅配7切入,首次对辅配源头进行规范, 建辅配规则,同寻源6触发有异曲同工之处,核心包括:

    ①年度规划:结合芯片年度规划缺口,按产品、规划量、分层级定辅配数(例:当芯片年需求大于500万,触发辅配方案2个;当需求量大于等于100万,小于500万时,触发辅配方案1个);

    ②配额余量不足:当年度配额<20%,触发辅配方案1个;

    ③供量异常:自然灾害,疫情等不可抗因素或生产异常;

    ④计划调整:客户或内部计划节奏调整;

    ⑤降本触发:当降本需求>10%;

    ⑥主动辅配:研发新品预研,产品迭代;

    ⑦品质异常:内外部品质异常,紧急辅配。

    以上②→⑦,需集体决策是否增辅配方案。基于此,我们按表型,结合年度规划量、内占比,制定了辅配方案数。

    拉通辅配7切入及辅配规则,这里其实还不够落地,比如集体决策的决策逻辑是什么?审批流是什么?

    信息化的本质是降低人工决策,由系统根据规则自动推进业务,辅配7切入的第①点和辅配规则其实是一个意思,也就是说辅配规则实际是对辅配7切入的第①点的下钻。同理②→⑦应该怎样下钻,怎样确保落地呢?

    2、芯片选型:主要解决选型管控弱的问题,之前的选型无工具支撑,全靠人工经验判断。结合本项目需求,在原选型维度中新增供能维度,同步梳理芯片方案决策表(植入功能、通用化维度),推动芯片选型的规范;

    3、方案发布:前期方案均人工线下对接,为了确保线上可控,可视。项目组围绕芯片年度缺口及辅配规则,系统触发辅配开发任务、节奏,明确到人及时间节点;

    例:A芯片,供方a产能5000,给我司配额仅1300,我司年度规划1600,缺口为400。因此决策增供方B 300万,供方C 100万,与之对应的是要新增基于供方B、C的辅配方案2个。

    4、市场备案:核心解决样品切换周期长的问题,因芯片是产品核心器件,当变更后,需同客户进行确认,更新相关证书;

    本项目在此流节并没有深入展开,原则上要解决样切周期长,需拉开整个样切流程,通过价值流分析模型深挖,推动流程变革。

    5、入标机库:辅配方案开发后,将整个方案打包存档,便于正式单下达后调用。项目组在此流节新增《主辅标机匹配表》,按区域,产品大类,表型,对方案进行系统标识(A方案为主方案,B方案为备选方案-辅配1,C方案为底线方案-辅配2)。

    综上:本专项核心为结合单个主流芯片的年度缺口,经评审后触发研增辅配方案,研发接收辅配方案触发后,按辅配规则,确定复盘方案数量,通过IPD流程展开选型、方案、样机、小批,取得对应证书后输出标机,最后将标机沉淀进标机库(表型+区域),支撑正式订单下达后选配。

    此专项的价值点我认为有3个:一是将辅配节奏整体前置,由下单后前置年度规划,提升交付效率;二是从整体业务流上,对物料替换特殊场景(型谱物料)进行了高纬度的规范(整体是以前置,建准入规则为主);三是端到端拉通了整条辅配方案流程(对特殊场景进行深挖,以最佳实践形式落地)。

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