在今日举行的高通4G/5G峰会上，高通宣布推出了基于面向移动终端的5G调制解调器芯片组，并成功实现了5G数据连接，其意义在于加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。
去年，高通成为首家发布5G调制解调器芯片组的公司。不到一年的时间，高通便实现了该产品从发布到功能性芯片的能力。
据了解，此次5G数据连接演示在位于圣迭戈的Qualcomm Technologies实验室中进行。Qualcomm骁龙 X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接。
除骁龙X50 5G调制解调器芯片组之外，演示还采用了SDR051毫米波射频收发器集成电路（IC）。演示采用了是德科技（Keysight Technologies）的全新5G协议研发工具套件和UXM 5G无线测试平台（UXM 5G Wireless Test Platform）。
此外，高通还预展了其首款5G智能手机参考设计，并手机的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化。
Qualcomm Technologies, Inc. 执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙会上表示：我们可以不考虑全球5G商用的时间表，5G终端产品很快就会在2018年推出，2019年全面商用，我手上拿的就是一个5G智能手机样品。”
毫无疑问，谁都希望在下一代超高容量和低延迟的5G网络占据有利位置，但在5G商用之前，该技术需要做进一步的标准化工作，高通正在自己擅长的芯片技术上圈地以建立自己5G生态阵营。
会上，高通的合作伙伴爱立信、索尼、Verizon等从网络、终端、无线接入等不同层面讲述了与高通的合作，包括使用了高通芯片的windows 10的微软。
当然，必须指出的是，5G最直接的提升可能并非是手机，而是万物高速互联、4K实时传输等，不过，手机将扮演中枢指挥官的角色。
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