高通在12月4日发布了新款的骁龙865旗舰级5G芯片和骁龙7系的5G SoC,虽然两款芯片都支持5G网络,但骁龙7系处理器作为中端系列都能优先集成了5G基带的情况下,而旗舰系列的骁龙865芯片采用外挂基带方案,相比集成有5G基带的天玑1000、麒麟990来说,高通把吃瓜群众给惊呆了,对这样的操作失望不少。
每次都能表现出色的骁龙8系处理器,竟然在骁龙865发布之后出现了倒退的情况,在5G市场都能把5G基带集成到芯片的时候,骁龙865却仍旧使用上一代外挂式基带的5G方案,可以说是给手机厂商的带来了不少压力。
首先,想要在保证手机重量和厚度不增加,又要做到最佳的电路布局,手机厂商只好通过减少电池容量的方式使手机内部空间能容下外挂式基带,由于减少电池容量,直接影响就是手机的续航能力。最后手机厂商只能牺牲手机的握持体验,加大手机的厚度为电池腾出空间,“半斤机”的情况的出现就是因为采用外挂式基带的原因。
而在耗能方面,续航问题也是外挂式基带的问题之一,由于工艺上的欠缺让功耗和发热有所增加,而且在现有的骁龙855+骁龙X50 5G方案机型中,不少用户集中反馈在启用5G后明显降低续航、机身发热等问题成为了关键,由于机身发热严重触发手机高温保护的机制,从而引发CPU降频的情况。相比之下,集成有5G基带的天玑1000在功耗和发热方面的表现得更为优秀。
最后,在外挂式基带的潜在风险上看也是有不少问题的。由于市面上外挂式基带方案的手机都是为了补充SoC中所缺少的信号频段而设计,数据延迟的情况,信号较弱的区域甚至还会出现连接不稳定或是信号回落的情况也是很常有发生,5G双卡双待的功能也很难实现。
继高通发布骁龙X50 5G基带之后,“假5G”的呼声越来越多了,而在用户本以为会将拥有真5G时,骁龙865却又用了外挂式基带方案。对于拥有同样旗舰水准的5G SoC天玑1000来说,更是在技术和性能方面都能轻松超越高通。如此看来,高通就要把握机会多向其他友商学习,多下功夫在研发上,少花功夫在商业套路上为好。
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