硬件调试步骤

作者: 硬件工程师技术号 | 来源:发表于2017-03-25 18:01 被阅读7次

    1. 目检

    检查BOM的器件是否焊接完成,是否焊接正确。
    焊接质量如何,有无连锡,虚焊等情况

    2. 初始上电

    用万用表测试电压无短路后上电测试,看电流是否正确,各个电源的电压是否正确

    3. 烧写程序

    烧写程序看是否能烧写进去程序

    4. 测试功能模块

    如果烧写程序OK后,测试各个功能模块是否正常

    • CAN 功能
    • 显示功能
    • 电机功能

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