V1.2/ 2018-12-14
结构相关
- 外框及与结构相关零件布局是否正确
- 与螺丝孔相关是否做到禁止布线
原理相关
- 与原理图网表是否同步
封装库
- 所有元器件封装是否正确，并且1:1打印出来核对
测试相关
- 测试点是否都放置在背面，并且测试点相距大于1.73mm
布局相关
- 器件是否全部放置
- 晶振是否靠近MCU放置
- 去耦电容是否靠近IC
布线相关
- 连接是否全部完成
- 有无Dangling Lines、Via
- 是否有孤铜、无网络铜皮
- 检查DRC
丝印相关
- 板子的板号和版本是否正确
- 检查可制造相关项
V1.2/ 2018-12-14
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