V1.2/ 2018-12-14

结构相关

1. 外框及与结构相关零件布局是否正确
2. 与螺丝孔相关是否做到禁止布线

原理相关

3. 与原理图网表是否同步

封装库

4. 所有元器件封装是否正确，并且1:1打印出来核对

测试相关

5. 测试点是否都放置在背面，并且测试点相距大于1.73mm

布局相关

6. 器件是否全部放置
7. 晶振是否靠近MCU放置
8. 去耦电容是否靠近IC

布线相关

9. 连接是否全部完成
10. 有无Dangling Lines、Via
11. 是否有孤铜、无网络铜皮
12. 检查DRC

丝印相关

13. 板子的板号和版本是否正确
14. 检查可制造相关项