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Pcba制程

Pcba制程

作者: 成长大咖就是我 | 来源:发表于2023-04-07 07:16 被阅读0次

根据不同的生产技术,PCBA有多种工艺流程,包括单面混装制程,单面DIP插装制程,单面SMT贴装制程,单面贴装和双面混装制程,双面SMT贴装制程和插装混合制程等等。

PCBA制程,涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程。

详见下图PCBA工艺流程:

不同的制程工艺,存在一定流程差异,下面就各种制程进行详细阐述:

1、单面DIP插件

要插件的PCB板,先经生产线工人插装电子元器件,然后波峰焊,焊接固定之后清洁板面即可。不过波峰焊效率较低。

2、单面SMT装贴

首先把焊膏添加至组件垫,PCB光板完成锡膏印刷后,通过回流焊贴装电子物料,最后进行回流焊焊接。

3、单面混装

PCB板进行锡膏印刷后,贴装电子器件进行回流焊焊接,质检过后再做DIP插装,完成波峰焊或手工焊接。通孔元器件少的,建议手工焊接。

4、单面贴装和插装混合

部分PCB板是双面板,一面贴装,一面插装。贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一致的,但回流焊和波峰焊时,PCB板要用治具。

5、双面SMT贴装

有时PCB板设计工程师,为保证PCB板的功能和美观,通常采取双面贴装。一面布置IC元器件,另一面贴装片式元器件。最大限度利用PCB板空间,实现PCB板面积最小化。

6、双面混装

双面混装有两种方式。

第一种方式的PCBA组装,需经过三次加热,效率较低,且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低,不建议采用。

第二种方式适用于双面SMD元件较多,THT元件少的情况,建议采用手工焊。

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