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DIP封装的特点

DIP封装的特点

作者: 维库网锁货采购客服舒小姐 | 来源:发表于2019-06-05 09:21 被阅读0次

适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。        芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。在内存颗粒直接插在主板上的时代,DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP(Shrink DIP,紧缩双入线封装),它比DIP(CR5244)的针脚密度要高六倍。

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