上午，主要学习了印制电路板设计及制造流程。
PCB板的分类：按结构分单面板、双面板、多层板（层数为偶数，数量大于等于4）
按孔的导通状态分埋孔板、盲孔板、通孔板
封装的分类：贴片封装，插孔封装
阻焊膜：为了防止印制电路板不应粘上焊锡的铜箔不小心粘上焊锡，在这些铜箔上一般要涂一层绝缘层（大多数是一层油漆）
使用Altium Designer 绘制电路板的过程：创建工程、绘制原理图、进行原理图校验和分析、设计PCB电路、打印输出原理图，PCB图和相关报表、制作生产PCB用的文件
操作小技巧：N，隐藏/显示 飞线
Q,切换单位
正偏：画哪哪能看到 负偏：画哪哪看不到
绘制原理图：建立一个库，封装后导入PCB
PCB图操作顺序：设置层数、颜色，电路板外形，注意固定孔的特定位置
布线：根据电流大小选线的粗细
铺铜：铜的厚度单位（oz） 作用：增加载流能力，散热等
下午简单学习了Cadence的简单操作。
PCB可制造性的意义：保证产品质量；提高调试效率；提高设计成功率
静电损坏不可见，要尤其注意
焊锡熔点：183℃ 搪锡：将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿
烙铁的对地电压要小于2毫伏；对地电阻小于2欧姆
焊电路板的过程中，严禁双面焊（会产生空洞，对流损坏电路）
通过视频，详细了解了回流炉的工作过程
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