在骁龙865发布之后，其优秀的性能表现得到了市场的关注，但外挂式基带的设计也让它备受用户和媒体的质疑。而高通面对这些质疑时也及时对大家做出了公开解释， “不会为了SoC而妥协性能”作为回应。对于高通强行说服消费者外挂基带优于集成SoC的解释，网友们并不买单。
对于外挂基带的劣势，大多数人有所了解，在日常使用过程中外挂式基带除了会影响5G网络连接的稳定性之外，同时还会给手机的温度和续航带来压力。反观采用一体化封装设计的 MediaTek的天玑1000和海思的麒麟990，在积极的推动5G低功耗技术，并将5G信号联网能力在芯片设计初期就纳入计划中，在5G手机初级普及阶段，网友最担心的两个问题无不是信号联网和功耗，这些也是骁龙865拼片当下解决不了的最大隐患。
在5G网络的性能方面，高通几乎把骁龙865的全部赌注压在了毫米波频段上，使其让骁龙865的5G下行速率峰值可达到7.5Gbps。仅仅从下行速率来看，在毫米波频段中所得出的成绩无疑是当前最佳的5G网络连接速率，然而毫米波近两年并不会是中国市场的主流。在Sub-6GHz频段中骁龙865的下行速率最高仅有2.3Gbps，面对国内当前以Sub-6GHz为主的5G布局来看，骁龙865的下行速率完全不占优势，实测均不如MediaTek的天玑1000和海思的麒麟990，这就相当于消费者买高价格买了一个暂时用不上的该技术的手机，使得用户被迫用更高的金钱为5G手机付费，对此也是高通对于中国市场的误判。
骁龙865的外挂基带还导致很多功能无法实现，例如双卡双5G功能，在外挂基带的限制之下让骁龙865仅支持4G+5G的双卡功能。当面对当前国内一人多卡的用户习惯时，4G+5G双卡功能又不能匹配我国运营商布网的速度，似乎骁龙865在规划产品之初就没有过多考虑到中国的运营商和市场行情，所谓的“高性能”在国内地区或许就体现不出优势。
而更被市场期待的产品是芯片圈黑马MediaTek 天玑1000，高度集成基带，且支持双卡双5G，还针对国内的网络环境进行了特殊优化，使其让天玑1000在国内的5G环境中拥有更好更优秀的5G体验。也期待MediaTek 借天玑新品牌打响第一枪，重振招牌！
从高通所发布的骁龙865来看，或许高通对 5G中国市场策略出了一些问题，尤其外挂基带的方案引发不少网友和媒体的吐槽，即便官方做出了正式的回应，网友依旧还是不买单。
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