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【转】stm32型号命名规则

【转】stm32型号命名规则

作者: _很帅气的昵称_ | 来源:发表于2020-04-04 21:24 被阅读0次

    stm32型号命名规则示例:

    STM32 | F | 100 | C | 6 | T | 6 | B | XXX 1 2 3 4 5 6 7 8 9

    从上面的料号可以看出以下信息:

    ST品牌ARM Cortex-Mx系列内核32位超值型MCU,LQFP -48封装 闪存容量32KB 温度范围-40℃-85℃;

    产品系列:STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核(ARM)的32位MCU;

    产品类型:

     F:通用快闪(Flash Memory);L:低电压(1.65~3.6V);

    F类型中F0xx和 F1xx系列为2.0~3.6V; 

    F2xx和F4xx系列为1.8~3.6V;

    W:无线系统芯片,开发版.产品子系列:

    050:ARM Cortex-M0内核;

    051:ARM Cortex-M0内核;

    100:ARM Cortex-M3内核,超值型; 

    101:ARM Cortex-M3内核,基本型; 

    102:ARM Cortex-M3内核,USB基本型;

    103:ARM Cortex-M3内核,增强型; 

    105:ARM Cortex-M3内核,USB互联网型; 

    107:ARM Cortex-M3内核,USB互联网型、以太网型; 

    108:ARM Cortex-M3内核,IEEE802.15.4标准;

    151:ARM Cortex-M3内核,不带LCD; 

    152/162:ARM Cortex-M3内核,带LCD;

    205/207:ARM Cortex-M3内核,不加密模块.(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KB RAM,USB OTG HS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头;

    215/217:ARM Cortex-M3内核,加密模块。(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KB RAM,USB OTG HS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头;

    405/407:ARM Cortex-M4内核,不加密模块。(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KB RAM,USB OTG HS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头);

    415/417:ARM Cortex-M4内核,加密模块。(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KB RAM,USB OTG HS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头);

    管脚数:

    F:20PIN;  G:28PIN;K:32PIN;T:36PIN;H:40PIN

    C:48PIN;  U:63PIN;R:64PIN;O:90PIN;V:100PIN

    Q:132PIN;Z:144PIN; I:176PIN;

    Flash存存容量:

    4:16KB flash;(小容量); 

    6:32KB flash;(小容量);

    8:64KB flash;(中容量);

    B:128KB flash;(中容量);

    C:256KB flash;(大容量);

    D:384KB flash;(大容量);

    E:512KB flash;(大容量);

    F:768KB flash;(大容量);

    G:1MKB flash;(大容量)

    封装:

    T:LQFP;

    H:BGA;

    U:VFQFPN;

    Y:WLCSP/ WLCSP64;

    温度范围:6:-40℃-85℃;(工业级); 

    7:-40℃-105℃;(工业级)

    内部代码:“A” or blank; A:48/32脚封装;

    Blank:28/20脚封装;包装方式:

    TR:带卷; XXX:盘装;

    D:电压范围1.65V – 3.6V且BOR无使能;无特性:电压范围1.8V – 3.6V且BOR使能;

    参考:https://www.cnblogs.com/tgcdz/p/6908394.html

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