stm32型号命名规则示例:
STM32 | F | 100 | C | 6 | T | 6 | B | XXX 1 2 3 4 5 6 7 8 9
从上面的料号可以看出以下信息:
ST品牌ARM Cortex-Mx系列内核32位超值型MCU,LQFP -48封装 闪存容量32KB 温度范围-40℃-85℃;
产品系列:STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核(ARM)的32位MCU;
产品类型:
F:通用快闪(Flash Memory);L:低电压(1.65~3.6V);
F类型中F0xx和 F1xx系列为2.0~3.6V;
F2xx和F4xx系列为1.8~3.6V;
W:无线系统芯片,开发版.产品子系列:
050:ARM Cortex-M0内核;
051:ARM Cortex-M0内核;
100:ARM Cortex-M3内核,超值型;
101:ARM Cortex-M3内核,基本型;
102:ARM Cortex-M3内核,USB基本型;
103:ARM Cortex-M3内核,增强型;
105:ARM Cortex-M3内核,USB互联网型;
107:ARM Cortex-M3内核,USB互联网型、以太网型;
108:ARM Cortex-M3内核,IEEE802.15.4标准;
151:ARM Cortex-M3内核,不带LCD;
152/162:ARM Cortex-M3内核,带LCD;
205/207:ARM Cortex-M3内核,不加密模块.(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KB RAM,USB OTG HS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头;
215/217:ARM Cortex-M3内核,加密模块。(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KB RAM,USB OTG HS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头;
405/407:ARM Cortex-M4内核,不加密模块。(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KB RAM,USB OTG HS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头);
415/417:ARM Cortex-M4内核,加密模块。(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KB RAM,USB OTG HS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头);
管脚数:
F:20PIN; G:28PIN;K:32PIN;T:36PIN;H:40PIN
C:48PIN; U:63PIN;R:64PIN;O:90PIN;V:100PIN
Q:132PIN;Z:144PIN; I:176PIN;
Flash存存容量:
4:16KB flash;(小容量);
6:32KB flash;(小容量);
8:64KB flash;(中容量);
B:128KB flash;(中容量);
C:256KB flash;(大容量);
D:384KB flash;(大容量);
E:512KB flash;(大容量);
F:768KB flash;(大容量);
G:1MKB flash;(大容量)
封装:
T:LQFP;
H:BGA;
U:VFQFPN;
Y:WLCSP/ WLCSP64;
温度范围:6:-40℃-85℃;(工业级);
7:-40℃-105℃;(工业级)
内部代码:“A” or blank; A:48/32脚封装;
Blank:28/20脚封装;包装方式:
TR:带卷; XXX:盘装;
D:电压范围1.65V – 3.6V且BOR无使能;无特性:电压范围1.8V – 3.6V且BOR使能;
参考:https://www.cnblogs.com/tgcdz/p/6908394.html
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