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【转】stm32型号命名规则

【转】stm32型号命名规则

作者: _很帅气的昵称_ | 来源:发表于2020-04-04 21:24 被阅读0次

stm32型号命名规则示例:

STM32 | F | 100 | C | 6 | T | 6 | B | XXX 1 2 3 4 5 6 7 8 9

从上面的料号可以看出以下信息:

ST品牌ARM Cortex-Mx系列内核32位超值型MCU,LQFP -48封装 闪存容量32KB 温度范围-40℃-85℃;

产品系列:STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核(ARM)的32位MCU;

产品类型:

 F:通用快闪(Flash Memory);L:低电压(1.65~3.6V);

F类型中F0xx和 F1xx系列为2.0~3.6V; 

F2xx和F4xx系列为1.8~3.6V;

W:无线系统芯片,开发版.产品子系列:

050:ARM Cortex-M0内核;

051:ARM Cortex-M0内核;

100:ARM Cortex-M3内核,超值型; 

101:ARM Cortex-M3内核,基本型; 

102:ARM Cortex-M3内核,USB基本型;

103:ARM Cortex-M3内核,增强型; 

105:ARM Cortex-M3内核,USB互联网型; 

107:ARM Cortex-M3内核,USB互联网型、以太网型; 

108:ARM Cortex-M3内核,IEEE802.15.4标准;

151:ARM Cortex-M3内核,不带LCD; 

152/162:ARM Cortex-M3内核,带LCD;

205/207:ARM Cortex-M3内核,不加密模块.(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KB RAM,USB OTG HS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头;

215/217:ARM Cortex-M3内核,加密模块。(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KB RAM,USB OTG HS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头;

405/407:ARM Cortex-M4内核,不加密模块。(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KB RAM,USB OTG HS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头);

415/417:ARM Cortex-M4内核,加密模块。(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KB RAM,USB OTG HS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头);

管脚数:

F:20PIN;  G:28PIN;K:32PIN;T:36PIN;H:40PIN

C:48PIN;  U:63PIN;R:64PIN;O:90PIN;V:100PIN

Q:132PIN;Z:144PIN; I:176PIN;

Flash存存容量:

4:16KB flash;(小容量); 

6:32KB flash;(小容量);

8:64KB flash;(中容量);

B:128KB flash;(中容量);

C:256KB flash;(大容量);

D:384KB flash;(大容量);

E:512KB flash;(大容量);

F:768KB flash;(大容量);

G:1MKB flash;(大容量)

封装:

T:LQFP;

H:BGA;

U:VFQFPN;

Y:WLCSP/ WLCSP64;

温度范围:6:-40℃-85℃;(工业级); 

7:-40℃-105℃;(工业级)

内部代码:“A” or blank; A:48/32脚封装;

Blank:28/20脚封装;包装方式:

TR:带卷; XXX:盘装;

D:电压范围1.65V – 3.6V且BOR无使能;无特性:电压范围1.8V – 3.6V且BOR使能;

参考:https://www.cnblogs.com/tgcdz/p/6908394.html

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