什么是BIST?
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BIST技术中文名叫内建自测试技术,它可以应用于几乎所有电路,因此在半导体工业被广泛应用。举例来说,在DRAM中普遍使用的BIST技术包括在电路中植入测试图形发生电路,时序电路,模式选择电路和调试测试电路。
BIST技术的快速发展很大的原因是由于居高不下的ATE成本和电路的高复杂度。现在,高度集成的电路被广泛应用,测试这些电路需要高速的混合信号测试设备。BIST技术可以通过实现自我测试从而减少对ATE的需求。
BIST技术也可以解决很多电路无法直接测试的问题,因为他们没有直接的外部引脚,比如嵌闪。可以预见,在不久的将来即使最先进的ATE也无法完全测试最快的电路,这也是采用BIST的原因之一。
由上述可知,BIST主要是为了减少对ATE的依赖而发展起来的一种自建内测电路。
采用BIST技术的优点在于:
1, 降低测试成本
2, 提高错误覆盖率
3, 缩短测试所需时间
4, 方便客户服务
5, 独立测试的能力
缺点:
1, 额外的电路占用宝贵面积
2, 额外的引脚
3, 可能存在的测试盲点
分类:
BIST技术大致可以分两类: Logic BIST(LBIST) 和 Memory BIST (MBIST)
1,LBIST:通常用于测试随机逻辑电路,一般采用一个伪随机测试图形生成器来产生输入测试图形,应用于器件内部机制;而采用多输入寄存器(MISR)作为获得输出信号产生器。
2,MBIST:只用于存储器测试,典型的MBIST包含测试电路用于加载,读取和比较测试图形。目前存在几种业界通用的MBIST算法,比如“March”算法,Checkerboard算法等等。
3,Array BIST:另一种比较少见的BIST,它是MBIST的一种,专门用于嵌入式存储器的自我测试。
4,Analog BIST:用于模拟电路的自我测试。
BIST技术正成为高价ATE的替代方案,但是BIST技术目前还无法完全取代ATE,他们将在未来很长一段时间内共存。
采用BIST所存在的问题:
1,哪些测试需要BIST完成?
2,最多允许多少额外的面积?
3,需要什么样的外部激励?
4,测试所需时间和效率?
5,BIST是固定的还是可编程的?
6,采用BIST将对现有工序产生什么影响?
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