一、【底层技术、通信、网络安全】

传微软将自研ARM芯片

据彭博社报道，微软正在为服务器设计自己的ARM处理器，未来还可能发布搭载该处理器的Surface设备。另外，消息还称微软考虑让Surface设备使用另一种处理器，但目前还不清楚相关进展。

台积电2021年5nm产能被预订一空

据悉，苹果iPhone应用处理器及Arm架构电脑处理器扩大量产规模，独占5nm超过八成产能。苹果空出的7nm产能，也被AMD接手。台积电Fab 18厂第三期将在2021年第一季开始进入量产，5nm生产线全数到位，每月可提供超过9万片的投片产能。

智联安完成近亿元A+轮融资

本轮融资投资方为SIG海纳亚洲创投基金。北京智联安科技有限公司成立于2013年9月，是一家物联网应用领域芯片解决方案提供商，专业从事芯片设计。智联安是中国移动自研NB-IoT芯片独家合作伙伴。

外国企业对UMTS和LTE蜂窝通信模块及其产品提起337调查申请

商务部消息，荷兰皇家飞利浦有限公司和飞利浦北美公司向美国际贸易委员会提出申请，指控对美出口、在美进口或在美销售的UMTS和LTE蜂窝通信模块及其产品侵犯其专利权，请求发起337调查，并发布普遍排除令、有限排除令和禁止令。中国上海移远通信技术股份有限公司为列明被申请人。

二、【B2B：智能制造】

阿里云联合昆岳互联打造国内首个环保行业工业互联网平台

基于INECO工业互联网平台，企业可以实现环保产业智慧运维， 一分钟即可响应设备故障，相较传统运维的故障响应时间降低95.7%，此外故障检修效率提升了37.5%，故障率降低43.1%，综合成本降低11.1% 。

本码实业集团智能制造和供应链项目正式签约

项目计划总投资25.37亿元，将打造集生产、研发、展示和配套服务为一体的产业成长平台，实现年产1万台物流机器人及2万套数字物流装备，旨在打造涵盖衢州物联网、电子信息产业及新材料产业的生产贸易结算集散地。

三、【B2C：智能家居、智能硬件】

一位网友近日反馈称，自己在墨西哥运营商Telcel那里购入了一台小米10T Pro，在他打算插入第二张SIM卡时意外发现，副卡位置被用塑料片+加水封死了。不仅如此，他还发现，拆掉塑料片后，双卡功能软件上也被屏蔽。追溯该运营商的小米1