在PBCA中包含SMT及DIP插件两个程序，SMT在上一篇文章中<帮PCB工厂唱Hook-浅谈SMT表面安装>已详述介绍，今天我们要来一窥DIP插件流程。
SMT与DIP的差别
简单说明一下两者的差别，贴片元器件是安装在焊盘表面，而插件是要过孔的，并且在孔间会有铜使上下导通。对于有些原器件，如果要做SMT是有很多限制的，比如原物料的高度及重量、温度会不会让物料溶解等等，这时便需要使用插件。
1 step-插件
由工人根据BOM物料清单领取插件，将插件放置于正确位置
放置完成后送入输送带
2 step- 喷雾及预热
喷雾剂通过风管在PCB表面喷上助焊剂
进行预热
3 step- 波峰焊
将熔融焊料压出，形成一股向上的焊料喷涌，装有元器件的PCB板在接触焊料波峰时，会在焊接面形成浸润焊点以完成焊接。透过波峰焊，能保证每个焊点大小，相较传统人工焊接焊的比较好。
4 step- 风冷及测试
将焊完的PCB板冷却
检查接脚是否焊好，功能是否正常，假如出现了空焊或者连锡，则需要人工去进行后续处理。
看完之后，是否对整个PCBA流程更了解了呢！想知道更多PCB相关的小知识，别忘了关注一下好奇小微^^
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