上篇文章介绍在CAD种计算PCB铜箔覆盖率，但是用AD 或者POWER PCB导出的dxf格式打开以后，会发现铜箔层变成了很多复杂的小圆形和不规则形状，使用面域工具来提取铜箔的形状前需要手动修改，删除或修剪，工作量很大。

那这种低级重复的工作就交给计算机来做吧，本着无私奉献的精神，外国友人写了一个软件，叫Image J, 基于JAVA，开源免费，支持各种插件，功能也很强大。常用于医学影像，材料晶体，或者生物学的分析。在这里我们从万里海洋只取一瓢饮，就能解渴了。

在计算之前，需要针对软件进行一些设置：
l Edit->options->colors设置如下：

l Analyze->set measurements:勾选 area ,area fraction ,点击OK。

下面介绍如何用来计算PCB铜箔覆盖率：

1. 下载软件并安装。

2. 打开软件，界面如下图：

   
   

3. file -> open 打开图像，bmp,jpg（必须为RGB模式）都可以。

   
   

4. image ->adjust->color treshold

   
   
   
   

   调整最上一栏的滑动条，使铜箔部分基本变为黑色。

   
   
5. 不要关掉color treshold窗口，点击image ->type->8 bit .

6. 点击image->adjust->threshold ,

   
   
   

   发现图片变成了这样：确认红色部分为铜箔，

   
   
   点击treshold 窗口的apply按钮，图变成了这样：
   
   

   黑色部分就是铜箔覆盖的部分。

7. 点击analyze->analyze particles…

   
   
   

   出现窗口：

   
   
   注意选择show 为masks , 勾选 summarize ，clear results。点击OK。
   
   

   Area fraction 即为铜箔占整个PCB的百分比。