IGBT模块是使用非常多的开关器件，在电子设备中也经常是发热的主要部分。实际的IGBT模块比较复杂，由很多层材料组成，在用FLOTHERM仿真时建模也很不方面，为了得到比较准确的结果，又不使模型过于复杂化，可以使用双热阻模型。在双热阻模型，芯片只需设置发热工耗和尺寸，不用再一层一层材料去建模，可以又热设计工程师省去很多网格处理时间。但使用双热阻模型时也应当注意，器件规格书中出现的结壳热阻数值是以JEDEC规定的测试标准测试出来的，所以在具体使用时，由于条件不同，会存在一些偏差。
FLOTHERM之IGBT模块建模
FLOTHERM之IGBT模块建模
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