IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
其分类主要有以下几种分类方式：按集成电路材料有金属、陶瓷、金属陶瓷、塑料等；按连接方式有PIH（通孔插装式）、SMT（表面贴装式）、DCA（芯片直接贴附式）；按封装形式有TO、SOP、SIP、DIP、QFP、QFN、PGA、BGA等等。通常见到的以封装形式命名出现的较多。
IC封装热阻参数简介
温度过高是元器件失效出现几率最大的，在对这些元器件选用时，不仅要满足电气性能，还有满足散热。以FQP6N90C/FQPF6N90C为例，通过Date sheet可以看到比较详细的参数，内部芯片的尺寸和位置是没有提供的，一般在接近中心区域。从规格书中，可以看到封装形式，TO是晶体管外型封装 (Transistor Outline)，TO后面的数字一般表示引脚间距。然后这两个MOS管的结温必须在-55℃-150℃之间，在实际应用经常降额处理，保证热可靠性，假设降额因子为0.75，而最大允许结温为112.5℃。
IC封装热阻参数简介
在热特性栏中还可以找到热阻参数，有结-壳热阻、结-散热器热阻、结-空气热阻，热阻值是经过JEDEC标准测试得到的。制造厂家不同、内部芯片尺寸不同，热阻参数也有可能不一样。在热仿真中，经常用结-壳热阻作为热阻参数，FQP6N90C/FQPF6N90C分别对应的最大结-壳热阻为0.75℃/W和2.25℃/W。
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