美国时间7月25日，因在截止日期之前未获得中国商务部审批，高通宣布放弃收购恩智浦，启动不超过300亿美元股票回购计划。
为此，高通不得不向恩智浦支付高达20亿美元的分手费。
至此，这场历时19个月、涉及多个芯片巨头、由9个国家共同监管审核的“芯片史上最大并购案”，终于以遗憾落幕。
事件回顾：一波三折，高通终折戟
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2016年10月，高通高调宣布将以约380亿美元的价格收购全球最大的汽车芯片提供商——恩智浦半导体。
由于两家公司均是国际影响力较大的半导体企业，根据相关规定，这起并购案必须获得包括美国、中国、欧盟、日本、韩国、俄罗斯等在内的9个国家监管部门的批准。
给高通下第一个“门槛”的是欧盟。
2017年6月，由于担心二者合并可能会造成基频芯片、移动支付安全芯片、NFC等的捆绑销售现象，加之起有可能会垄断车用半导体市场，欧盟以高通和恩智浦为提供相关信息为由对并购案暂停审查。
同年8月，欧盟在重启审核后，再次以相同的理由暂停审查。
2018年1月18日，欧盟做出最终决定，通过审核。
2018年4月17日，中国商务部要求高通撤回此前提交的反垄断审查申请，并重新提交反垄断审查申请。
7月25日高通对外正式宣布，放弃收购。
内外交困，高通急需破局
曾经，在手机芯片领域，无论市场份额还是技术层面高通都堪称“独裁者”，为此它拒绝向其他芯片设计公司进行授权，转而直接向手机厂商进行收费。
对于手机厂商而言，使用高通的芯片需要支付5%的CDMA系列技术许可费；即便不使用其芯片，也仍需要支付5.75%的许可费，这无异于强制手机厂商使用其芯片。以苹果为例，一年20亿美元的授权使用费让它近些年和高通貌合神离，转而与英特尔、联发科愈发亲近。
另一方面，以苹果、三星、华为等为代表的手机厂商也在大力自主研发芯片，意图摆脱对于高通的依赖。其中，三星在今年的Galaxy S9中已经减少了高通芯片的使用，并计划将其自主研发的芯片对外出售给更多手机厂商。华为则从2014年到2017年的Mate系列全部采用了其自主研发的华为麒麟芯片。
不难看出，在市场作用力的影响下，高通急需为自己找到新的出口，既能应付即将到来的下游流失，又能寻求到新的发力市场，比如对恩智浦的收购，然而梦想很美好，现实很曲折。
恩智浦不是那根“稻草”，它成了高通的泡沫
恩智浦来自荷兰，全名恩智浦半导体公司，由飞利浦创办于1953年，它的前身是飞利浦的半导体业务部，旗下拥有知名小家电产品飞利浦电吹风、电动牙刷等。恩智浦是全球最大的半导体制造商之一，主要业务是提供半导体系统的解决方案，应用领域包括手机、个人媒体播放器、电视、汽车等电子设备等。并且，恩智浦是车用半导体解决方案与通用微型控制器（MCU）的市场龙头老大。
高通一直以来的主营业务分为QCT（高通半导体业务术）和QTL（高通技术许可业务）两大部分，这与恩智浦既有的优势领域不谋而合，而恩智浦的汽车芯片技术对高通而言也极具吸引力。
可以说，如果顺利完成对恩智浦的收购，在5G及物联网发展的背景下，高通既能解决自己当下的困局，减轻对智能手机业务的依赖性，增强技术壁垒，又将会在智能出行、智能家居、安防等领域拥有更有话语权。
然而，最终，恩智浦没有成为高通的那根“稻草”，而是成为了绚丽又短暂的泡沫。
最后
高通CEO Steve Mollenkopf曾在接受外媒采访时表示，高通可以在没有恩智浦的情况下繁荣发展，因为高通仍然具有领先的技术优势以及对未来拥有清晰的战略规划，这一点高通2018财年第三财季财报4%的营收同比增长，41%的利润同步增长大概是最好的证明。
路漫漫其修远兮。高通这一场寻梦之旅，虽然以失败告终，却不得不说，这为中国乃至全球的IC产业发展打了一剂振奋剂。在5G的布局背景下，相信真正的IC之争才刚刚开启。
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