日前，包括高通骁龙865在内的5G方案均只是支持5G+4G的双卡功能，然而在天玑1000上等高端芯片则是可以实现两张SIM卡同时连接5G网络使用，就跟目前流行的双卡双4G是一样的。同时，国内三家主要的运营商也都在加速5G网络的普及推广中，未来能够让用户享受到双5G体验无疑是非常重要的。而仅支持5G+4G功能的手机或者芯片显然是不值得入手。
实际上，高通第一代5G基带的骁龙X50就是仅支持5G和NSA单模5G的，并不支持4G全网通以及SA组网，而到了第二代的骁龙X55上，终于可以支持SA/NSA双模5G，可以说是补上了之前单模的短板。然而，骁龙865依旧是外挂设计，看来高通的研发步伐要远落后于行业的水平，而若想要在其芯片上跟上采用集成基带以及双卡双5G的功能，高通或许需要登上一到二代的产品研发周期。
而对于MediaTek天玑1000和高通骁龙865这两款芯片，有科技数码达人就对此进行了详细的对比，表示出对高通骁龙865的外挂基带做法感到不妥。
天玑1000与骁龙865的对比表（图/网络）
从上面的对比表格中，我们可以看到天玑1000在基带部分集成了MediaTek的5G基带方案Helio M70，骁龙865则采用外挂骁龙X55的方案，这种做法显然是与之前骁龙855系列采用的外挂基带一样。不同的是，骁龙X55用上了7nm的制程工艺，以解决5G网络带来发热的问题。
尽管集成和外挂基带，都是手机行业里采用过的方案，但是前者是较为成熟的解决方案，后者更多是妥协，这当中除了技术原因外，还是因为高通对于市场因素的选择。单颗基带芯片的研发推出足以满足全球5G市场的需求，尤其是美国市场，但这同时会导致产品的落后。对比之下，MediaTek的的做法就很不相同，天玑1000将重心放在了中国乃至全球市场在内的主推的Sub-6GHz频段，所以Helio M70 5G基带的功耗表现是相当的出色。不仅可以完全满足5G基带方案的要求，还能提供双卡双5G功能。
天玑1000和骁龙865尽管均是旗舰级的5G芯片，但在仔细对比之下，是能看出其中的差别所在，而这种差异来源于多年以来的技术积累和应对市场的策略。对于用户来说，选择目前的天玑1000会更好一些，而高通则是需要用心才能将好产品研发出来。
网友评论