昨（7）日，雷曼光电宣称已经研发出第三代COB小间距LED显示面板，并将于2018年上半年实现量产出货。消息一出，即刻在业界引起波澜，显示屏企业和封装厂商都十分关注。
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作为一家LED上市企业，以封装起家的雷曼在COB小间距领域的突破，即使不是一石激起千层浪，至少也给业界带来了强烈的震撼。毕竟COB可是被不少行业中人视为小间距显示屏的未来，雷曼若是实现COB小间距显示屏的量产，可能会对今后整个显示屏行业产生巨大影响，甚至有可能改变整个LED显示屏行业的生态系统！
如今，COB（chip-on-board）即板上芯片封装，其在照明领域的应用已经十分成熟，在LED显示屏领域，则处于发展阶段。与SMD封装不同，COB封装是将LED裸晶芯片用导电胶或绝缘胶固定在PCB的印刷电路板灯位的焊盘上，然后对LED芯片进行导电功能引线焊合，最后用环氧树脂胶对灯位进行包封固化。由于COB省去了支架，无SMD封装灯珠过回流焊和支架管脚灌胶工艺，直接节省了一部分原材料、加工和运输成本；没有封装厂环节，更节约了生产组织和管理成本。理论上，COB显示屏在可靠性与成本方面都比传统显示屏更具有优势，但COB显示屏技术出现已有多年，市场却始终没有发展起来。
这里面既有技术工艺方面的制约，也有企业参与度的因素。COB的技术工艺目前还没有成熟，还处于初阶阶段，其一次性通过率难控制，成品率低与模组墨色不均难题，一直没有得到有效的解决，导致其产能瓶颈难以突破，无法实现规模化生产。此外，COB在维修方面也是一个难题。
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除了技术工艺难题，一项新兴技术的发展更离不开众多企业的参与推动。当前行业从事COB显示屏生间的显示屏厂商仅有长春希达、韦侨顺、奥雷达、威创等几家，这也是COB显示屏无法大规模推向市场的一个重要原因。
然而，在小间距发展接近工艺成本极限，Micro LED技术也紧锣密鼓地进行，不断获得突破的时候，COB作为LED显示屏的第三种技术发展路线，导致它的任何一点进展都备受瞩目。
众所周知，LED封装可以说是雷曼专长之一，在雷曼之前，行业内各大封装大厂，对COB技术普遍持观望态度，关注但不切入。原因很简单，COB封装对传统封装技术而言，无异于一次变革。COB显示屏工艺省去了封装厂商环节，对于当前在行业内翻手为云，覆手为雨的封装大厂来，推动COB技术等同于“革自己的命”。而雷曼则不一样，这些年企业的定位发生了很大的改变，其在封装领域并没有很大的“包袱”。
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关于COB的未来发展，究竟是由LED封装厂商主导，或是由显示屏终端应用企业主导，现在也还是一个未知数。但不管由哪一方主导，雷曼的介入，无论是对COB显示屏，还是对LED显示屏整个行业，都将是一件好事。
再者，在LED显示屏行业，Micro LED被很多人看作下一代显示技术，在高清超高清领域，未来可能属于Micro LED的天下，而COB小间距显示屏，则介于二者之间，所以也有人把COB技术看成是小间距向Micro LED发展过程中的一种“过渡性”技术。那么，COB小间距显示屏能否在Micro LED推向市场之前，迅速占领市场，就如同当年为我们中国制造创造了辉煌历史的VCD一样，在DVD出来之前风靡全球？
这种可能性多少是存在的，就如同LED显示屏并非中国企业发明，但通过对LED显示屏技术的产业化发展，最终实现小间距的全球领跑。一旦更多的企业参与进来，COB显示屏也许会成为小间距之后，成为中国显示屏企业再次引领行业的特色技术。
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