SMT基础知识（1）

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今天介绍一些SMT的基础知识：

1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有锡膏、钢网、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。

7. 锡膏的取用原则是先进先出。

8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9. 钢网常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电。

12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdata; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C。

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 <10%。

15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。

16. 常用的SMT钢网的材质为不锈钢。

17. 常用的SMT钢网的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

(原文出自SMT之家论坛）