1. Auto Probe 功能

除了i.MX RT1064，i.MX RT MCU系列本身是不含有内部Flash的，所以需要外挂存储设备来存放代码程序，这样i.MX RT MCU就可以在启动阶段加载它后运行。
i.MX RT支持的外挂存储设备包括 QSPI Flash，HyperFlash，SDcard，eMMC，Nand Flash，甚至还有并行 NOR Flash等，其中 QSPI Flash运用场景的最多，官方板子也基本上都是使用 QSPI Flash作为外挂存储设备，但是有个问题，不同的QSPI Flash的厂商提供的产品在命令，存储大小及分区方面都不是完全兼容和一致的，那如何让i.MX RT MCU识别这些有差异的QSPI Flash呢？
NXP通过Bootable image的代码结构来实现，存储在外挂存储设备的i.MXRT Bootable image除了包含Application binary数据之外还包括其它额外的信息，这些额外的信息数据按功能可分有6类，但这6类信息数据并不都是必须的，其中有4类是可选的，因此一个Bootable image最多由7部分组成，最少由3部分组成。
其中Bootable image的第一个组成部分叫FDCB，是个可选组成部分，FDCB是从Flash的起始地址处开始存放的，也是Bootable image最开始部分。FDCB最大为4KB，其本身没有统一的与Flash无关的structure，具体structure根据启动Flash的接口类型（Serial/Parallel）而定，其一般是用来存储当前连接的Flash的具体特性参数，Boot ROM上电后会使用通用且可靠的Flash接口控制器配置（即Boot ROM中默认参数配置，一般是比较低速的配置）去访问外接Flash并获取FDCB，然后根据FDCB存储的参数去重新配置Flash接口控制器再去进一步访问Flash，所以如果外挂设备是Serial NOR Flash，则FDCB必须被包含在Bootable image内，但是Auto Probe 功能可以允许我们无需配置FDCB，直接无视“它”，
使能Auto Probe 功能后，在启动阶段，ROM 代码可自动识别出外挂的Serial NOR Flash，并随后配置Flash接口控制器，下面的结构体是Serial NOR Flash的FDCB原型。

typedef struct _flexspi_nor_config
{
    flexspi_mem_config_t memConfig; //!< Common memory configuration info via FlexSPI
    uint32_t pageSize;              //!< Page size of Serial NOR
    uint32_t sectorSize;            //!< Sector size of Serial NOR
    uint8_t ipcmdSerialClkFreq;     //!< Clock frequency for IP command
    uint8_t isUniformBlockSize;     //!< Sector/Block size is the same
    uint8_t reserved0[2];           //!< Reserved for future use
    uint8_t serialNorType;          //!< Serial NOR Flash type: 0/1/2/3
    uint8_t needExitNoCmdMode;      //!< Need to exit NoCmd mode before other IP command
    uint8_t halfClkForNonReadCmd;   //!< Half the Serial Clock for non-read command: true/false
    uint8_t needRestoreNoCmdMode;   //!< Need to Restore NoCmd mode after IP commmand execution
    uint32_t blockSize;             //!< Block size
    uint32_t reserve2[11];          //!< Reserved for future use
} flexspi_nor_config_t;

2. 实验过程

首先，Auto Probe功能是i.MX RT1060特有的，所以测试的硬件平台选为MIMXRT1060-EVK，而且为了增加实验的说服性，我除了使用板载的IS25WP064测试外，还会使用MX25U6435进行验证。测试步骤如下：

生成evkmimxrt1060_iled_blinky的application image文件

1.1 修改XIP_BOOT_HEADER_ENABLE为0 Fig 1
1.2 修改存储空间分配
Fig 2

1.3 重新编译工程，生成evkmimxrt1060_iled_blinky.s19文件

Fig 3
1.4 将开发板与NXP MCU BootUtility工具建立连接（Fig 4），随后烧录Bootable image 到QSPI Flash，烧录完成后就可看到FDCB就存储在QSPI Flash的起始位置（Fig 5）。
Fig 4
Fig 5
1.5 断开连接，重新配置SW7按键为从QSPI Flash启动，上电后，观察led_blinky工程是否运行成功
1.6 重新将开发板与NXP MCU BootUtility工具建立连接，然后删除FDCB部分（Fig 6），然后重复步骤5。
Fig 6