02月 第三周简报
宁德时代：8-12万元区间车型终极解决方案是巧克力换电
宁德时代披露投资者关系活动记录表公告，其中提到，BMS上芯片部分源自美国，目前也在做国产化。友商扩产不意味着会增加竞争，有创新材料体系、结构体系的产品，才值得竞争。公司计划推出的新产品M3P，准确来说不是磷酸锰铁锂，还含有其他金属元素，公司称之为磷酸盐体系的三元，成本较三元下降，但仍然占据新能源车一定成本。我们认为，8-12万元区间车型终极解决方案是巧克力换电。
全球芯片年销售额首次突破5000亿美元
半导体产业协会( SIA )发布的数据显示，2021年全球半导体销售额为5559亿美元，创历史新高，同比增长26.2%。其中，中国市场销售额为1925亿美元，仍是全球最大的半导体市场，同比增长27.1%。2021年全球共售出了1.15万亿片芯片。
华为承建中东和非洲最大低碳数据中心，一期5月份投入使用
2月14日，华为与迪拜水电局签约承建的中东和非洲最大太阳能供电数据中心，目前由来自6个国家的华为员工组成的项目交付团队，用5天半的时间，已在中东沙漠建设2000+平方米机房。
英特尔加快汽车领域布局，将于2024年在美国推出自动驾驶电动班车
英特尔旗下自动驾驶部门Mobileye周一宣布，计划与合作伙伴在2024年在美国推出自动驾驶电动班车。今年年初，Mobileye与吉利旗下的智能纯电品牌极氪共同宣布，双方将合作开发具备L4自动驾驶能力的新款消费级纯电动汽车，预计最早2024年在中国率先推出。据悉，Mobileye、本特勒电动汽车系统和Beep将按需推出自动驾驶电动班车，班车预计配备12至14个座位，并且没有方向盘和踏板。
立讯精密进军整车ODM，可能是整个电子代工业的缩影
立讯精密2月11日晚公告称，公司与奇瑞新能源汽车股份有限公司拟共同组建合资公司，专业从事新能源汽车的整车研发及制造。另外，公司控股股东立讯有限拟100.54亿元购买青岛五道口持有的奇瑞相关股权。
Denka开发出热导率达现有产品三倍的高导热树脂基复合材料
【碳纤维及其复合材料技术】 根据化学工业日报发布的消息，近日Denka 公司开发了一种导热系数是其当前产品三倍的材料。这是一种由高导热材料和树脂组成的复合材料，具有与金属优异的粘接性能。预计它将在产生大量热量的电子设备的铜布线/铝翅片集成基板中得到应用。随着功率半导体和其他产生高热量的设备的使用越来越多，市场对提供高散热性的基板和封装材料提出了迫切需求。在众多电气材料制造商争相开发技术以达到每米20瓦开尔文（W/mK）的目标之际，Denka成功地在竞争中占据了一席之地。
精研科技：散热产品已取得相关客户认证，部分产品已量产
【科技界】 2月14日，精研科技在投资者平台表示，公司散热事业部依托公司已有的客户资源和全制程管控能力，积极引入了散热领域的技术、管理专业人才，同时配备了先进的生产线、自动化生产设备和检测设备，积极开拓散热市场。
三星手机散热方案焕新：高效热界面材料+双键合不锈钢均热板
三星在新旗舰顶配机型Galaxy S22 Ultra中引入了由新型热界面材料（TIM）组合搭配更牢靠的不锈钢超薄均热板作为AP热传导核心的散热系统。新型热界面材料 (TIM)组合，采用更厚的凝胶和柔性纳米材料，可以改善界面之间的热传递，更快地传导热量。
主动式内置风冷+大面积不锈钢均热板，红魔7散热再升级！
红魔官方陆续发布了红魔7系列的预热宣传，展示了该系列手机将搭载的ICE 魔冷散热系统。据介绍，红魔7拥有业界最大散热材料面积 41279mm²，内置涡轮散热风扇，以及面积
达 4124mm² 的超大 VC 液冷均热板。
大众拟收购华为自动驾驶部门
全面屏屏下摄像游戏手机红魔7正式发布
OPPO正式官宣Find X5系列，将于2月24日发布
比亚迪logo升级：新Logo更圆润，字形锐角改为圆角
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Redmi红米正式推出K50电竞版手机
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