ABS（丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物）
1. 属乙烯类，乃一般普通料，较易成型。
2. 流动性、化学电镀密着性及耐热性佳。
3. 成形品性能安定。
4. 浇口部分之表面外观及容易形成明显之熔合线。
5. 乳白色、半透明。
6. 耐冲击性比PS佳。
7. 由各聚合物组成比例之变化可得各种特性之ABS、机械强度与耐热性在泛用塑料中极为优秀、表面光泽、表面喷涂及电镀性佳、具吸湿性、底色为黄色，一般成品均须染色。
AS(SAN)（丙烯晴-苯乙烯共聚合物）
1. 属乙烯类，乃一般普通料，较易成型。
2. 流动性佳，成形性佳，成形能率佳。
3. 容易钵裂。
4. 容易发生废边。
CA（醋酸纤维素）
1. 流动性佳，成形性佳。
2. 表面光滑美丽，尺寸精度佳、着色易。
3. 透明、可挠性、加工性佳。
M-PPE（改性聚氧化二甲苯树脂）
1. 加工安定性佳。
2. 机械性能优异。
3. 耐热性、耐水性佳。
4. 具自熄性。
5. 电气特性佳。
6. 成形收缩率小。
7. 抗化学药品性差。
CE（氰酸酯树脂）
1. 纯氰酸酯的介电常数为2.8。
2. 搭配不同之补强纤维可制成不同介质常数之基材，以石英纤维补强时，介质常数值可低至3.1。
EP（环氧树脂【冷凝胶】）
1. 金属接着性大、耐药品性佳。
2. 机械强度大、绝缘性佳。
3. 传统之环氧树脂称为双官能基环氧树脂，着火后会继续燃烧，直至高分子中之碳、氢、氧燃烧完毕为止。
BT（BT树脂）
1. 耐热性与板面附着力佳。
2. 可满足高速传输之电路板需求。
3. 可阻止漏电现象发生。
ETFE（乙烯-四氟乙烯共聚合物）
1. 为热可塑性氟素树脂的一种。
2. 良好的电气特性：极佳的绝缘材料，有非常低的介电常数。
3. 耐热性佳。
4. 耐燃性：Oxygen Index 95％，UL94, V-0,是一种耐燃性稳定的物质，可以用于不同的用途。
5. 极佳的抗化学性：几乎对所有的化学品不反应。
6. 机械强度高。
7. 低摩擦，低非黏性。
8. 耐候性极佳：直接曝露于阳光、雨水或废气中没有损耗或变形，长时间曝露于户外特性并无改变。
9. 耐药品性。
10. 加入GF、CF时可增加其振动性。
11. 收缩性大。
FR-PET（强化聚对苯二甲酸二乙酯）
1. 电气特性优、耐候性佳、机械性能优异、Creep小。
2. 耐热性佳。
3. 结晶速度快、成型性极佳、流动性良好。
4. 吸水性低，尺寸安定性良好。
5. 表面光泽佳，着色性良好。
6. 耐有机溶剂、油、弱酸。
7. 耐热性优于FR-PBT。
MF（三聚胺甲硅树脂【三聚胺甲硅树脂科学瓷、三聚氰胺美耐皿】）
1. 与UF同，唯耐水性表面硬度大。
2. 耐燃性、无色、易于着色。
LCP I型（液晶高分子）
1. 耐热性最高。
2. 耐药品性、尺寸安定性及自己润滑性佳。
3. 弯曲强度、高浓碱蒸气中会产生劣化。
4. 异方性大、须高温成型、价格高。
LCP II型（液晶高分子）
1. 耐药品性佳、高流动性、振动吸收特性及机械强度佳。
2. 纵膨胀系数小。
3. 弯曲强度差、异方性大。
4. 强度会受厚度影响。
5. 未充填的品级易产生表层剥落现象。
LCP III型（液晶高分子）
1. 耐药品性佳、高流动性、振动吸收特性及成形性佳。
2. 弯曲强度差、异方性大。
PA（聚酰胺）
1. 溶液黏度低，流动性佳。
2. 收缩率之安全性不良、易形成废边。
3. 熔解温度以外时之硬度高，对模具，螺杆等有损伤之虞。
4. 其黏度对加热温度敏感性高，亦是吸湿性大的塑料。
5. 高温时流动性佳，本身不易熔解，熔解后又易冷却凝固。
6. 强韧、自己油滑但耐磨、吸震性强、耐热、耐寒、耐药品性佳。
7. 机械强度佳、玻璃纤唯补强效果、气体遮蔽性、吸湿性佳。
8. 低温耐击性强度不足。
9. 吸失湿后尺寸及物性变化大。
10. 尺寸安定性差。
PAI（聚醚酰亚胺）
1. 机械强度高、硬度高。
2. 难燃、UL94VO，耐候性佳。
3. 耐化学药品、耐热水俱优。
4. 电气特性优、成型加工易、尺寸安定性佳。
5. 耐热性佳，耐蠕变性优越。
6. 260℃以下弹性系数变化小。
7. 成型性、流动性、耐碱性及吸湿性差。
8. 价格高。
PAR（聚芳酯）
1. 机械性佳，无色透明(未充填)。
2. 耐温、HDT均为150℃以上，低温耐冲击。
3. 不易燃烧，氧气指数36.8，UL94VO。
4. 耐候性、抗紫外线及电气特性佳。
5. 冲击强度大，厚度依存性小。
6. 高温潜变性佳。
7. 耐溶剂性、耐酸碱性及流动性差。
PBT（聚对苯二甲酸乙丁二醇酯）
1. 成型性、耐候性佳、耐热性、热老化性、电气性、耐疲劳性、耐磨性、耐热水性及耐药品性佳。
2. 和PET同属饱和性聚酯类，熔融度高、结晶性迅速、固化速度快。
3. 耐冲击强度差。
PC（聚碳酸酯）
1. 熔液粘度高，须使用高压、高温成形。
2. 残余应力容易发生断裂。
3. 由于硬度较高，易损伤模具。
4. 有废料挤出。
5. 透明、强韧、低温安定性优。
6. 耐候性、耐旋光性、耐冲击性、耐热性、耐Creep性佳。
7. 高低温之机械性佳。
PCTFE（聚氯化三氟乙烯）
1. 熔液粘度极高，须高压成形。
2. 易发生变色。
PDAP或DAP（聚邻-苯二甲酸二丙烯酯）
1. 强度大、绝缘性、耐药品性、耐热性佳。
2. 尺寸安定性佳、湿润时耐磨耗性佳。
3. 可低压成形。
PE（聚乙烯）
1. 收缩大，容易发生弯曲及变形。
2. 须要冷却时间，成形能率不佳。
3. 成形品有低陷，须要强制脱模。
4. 成形收缩率受模具温度之影响大，安定性不良。
5. 流动性良好、热安定性佳，但分子配性强容易变形。
6. 比水轻、柔软。
7. 不耐热、接着印刷差。
8. 耐药品、耐水性、电气绝缘性佳。
PEEK（聚苯醚醚酮【聚二醚酮】）
1. 耐温、热安定性佳、超高耐热(较PPS优良)、HDT在315℃以上，UL连续使用温度为250℃。
2. 耐冲击、耐磨、耐潜变、耐疲劳特性等机械强度高。
3. 耐药品性(浓硫酸除外)、耐热水性最佳(PPS，PES以上)。
4. 耐γ射线、难燃、押出加工性皆佳。
5. 高温高湿下，电气特性极优。
6. 发烟量最小，耐放射线。
7. 价格高，须高温成型，流动性差。
8. 韧性、强度及刚性均佳。
9. 耐燃性佳，不须添加耐燃剂。
10. 加工性不良。
PEI（聚酰胺酰亚胺）
1. 使用于射出成型加工，拉力强度最高。
2. 耐潜变性最佳(常温~150℃)。
3. 难燃，UL94VO，耗氧指数42。
4. 耐磨、耐温、耐油、耐化学品均佳。
5. 耐燃性及耐候性佳，发烟量少，透明性佳(未充填)。
6. 150℃以下弹性系数变化小。
7. 须高温成型，流动性、耐碱性及吸湿性差。
PES/PESF（聚醚）
1. -100~170℃，机械强度俱佳，耐温。
2. 尺寸安定性佳、透明性佳(未充填)。
3. 耐高温水蒸汽与热水及酸碱。
4. 耗氧指数高(UL94V0)，难燃。
5. 电气特性优秀。
6. 发烟量少。
7. 高温潜变性优越。
8. 180℃以下，弹性系数变化小。
9. 耐溶剂性及耐候性差，须高温成型。
PF（酚醛树脂【电木粉】）
1. 机械强度大、绝缘性、耐燃烧性、耐水性、耐酸性、耐油性及安定性佳。
2. 暗色不耐碱、易变色、染色性有限。
PFA（四氟乙烯的共聚合物）
1. 为热可塑性氟素树脂的一种。
2. 良好的电气特性：极佳的绝缘材料，有非常低的介电常数与非常低的介电消散因子。
3. 耐热性：使用温度范围广泛(-200℃至+280℃)。
4. 耐燃性：Oxygen Index 95％，是一种耐燃性稳定的物质，可以用于不同的用途。
5. 极佳的抗化学性：几乎对所有的化学品不反应。
6. 机械强度高。
7. 表面能量低：低摩擦，低非黏性，并且对水及油的表面拨水性及拨油性高，可增加原料的可靠性。
8. 耐候性极佳：直接曝露于阳光、雨水或废气中没有损耗或变形，长时间曝露于户外特性并无改变。
9. 耐药品性佳、低摩擦系数、非粘着性。
10. 成形性不良、收缩性大、价格高。
PI（聚酰亚胺）
1. 耐热性最高。
2. 耐磨、耐潜变、耐放射性优。
3. 耐药品性优、不耐强酸。
4. 射出、押出均困难。
5. 240℃下弹性系数变化小。
6. 耐药品性佳(浓硝酸除外)。
7. 成型性、吸湿性差。
8. 结晶化温度高。
9. 尺寸变化很小，以其X、Y方向之受热膨胀很小，可避免细线路因受热而造成铜箔附着力变差，Z方向之热膨胀小，更可避免高层数多层板之孔壁铜层受热断裂。
PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯【压克力】）
1. 韧性强、无色透明。
2. 光学性、绝缘性、加工性及耐候性佳。
POM（聚甲醛）
1. 俗称塑料钢，易起热分解，耐药品性及耐Creep良好。
2. 耐磨性优异、自身具润滑性、强韧、耐久力大、耐热、耐药品性佳。
3. 机械性佳、耐冲击。
4. 无自熄性、抗酸性较差、成型收缩率大。
5. 类似尼龙、耐磨耗类似PC。
6. 高机械性质、弹性回复性极佳、热安定性较差、比重高(1.41)。
PP（聚丙烯）
1. 流动性差、充填不良有流痕形成，压力不足，容易发生凹陷，需要高压成形。
2. 光学用途时，透明度成问题，当异种材料混合时，须注意分解作用。
3. 成形性极佳、机械强度比PE高。
4. 耐水、耐药品性、电气绝缘性佳。
5. 容易发生变形，翘曲及低陷。
6. 有黏着性、为最轻的塑料。
7. 比重低(约0.90)、FDA级、透明性佳、不吸湿、价廉、耐热及一般机械强度均不甚高、发泡倍率不高、印刷性较差。
PPO（聚氧化二苯）
1. 电气特性、耐热水性、耐燃性佳。
2. 耐药品性及加工性差。
PPS（聚苯硫醚）
1. 耐热性及耐燃性佳，HDT高，高温下，机械强度仍高。
2. 结晶速度快，结晶度高达60~65％。
3. 尺寸安定性佳，电气特性佳，熔融粘度低、成型性佳。
4. 耐化学性佳，耐药品性极优(浓硝酸除外)，与TEFLON相当，且200℃下，无任何溶剂可溶解PPS。
5. 耐冲击性、耐候性、韧性及磨擦磨耗特性较差。
6. 会有毛边，机械性质受模具温度影响。
PS（聚苯乙烯）
1. 属乙烯类，乃一般普通料。
2. 流动性佳，成形性佳，成形能率佳。
3. 容易钵裂，不耐冲击(GPPS)。
4. 容易发生废边。
5. 无色透明、易于染色、绝缘性佳。
6. 耐水性、耐药品性佳。
PSF（聚风）
1. 在-100℃~150℃之机械强度高，电气特性保持稳定。
2. 耐温，UL746，HDT均为150℃以上。
3. 耐药品性佳，耐热水及水蒸气最突出，在温度变化下，均能保持优良之电气特性。
4. 高温下可耐氧及臭氧之劣化。
5. 无毒、FDA及卫生规格均可符合，琥珀色透明。
6. 耐酸碱性佳、未充填时透明性佳。
7. 耐溶剂性、离型性及流动性差。
PTFE（聚四氟乙烯）
1. 高低温电气绝缘性佳。
2. 耐药品性强度极大。
3. 耐热性、耐磨性及安定性佳。
PU或PUR（聚氨基甲酸酯）
1. 有弹性、强韧。
2. 耐磨耗性、耐热性、耐油性、耐老化性佳。
3. 稍不耐酸、碱及热水。
PVA（聚乙烯醇）
1. 无色透明弹性体。
2. 耐热性佳。
3. 绝缘软化点高。
PVAC（聚乙酸乙烯酯）
1. 无色透明。
2. 接着性、耐旋光性佳。
3. 耐热性差。
4. 吸水性大、大部分之溶剂皆可溶。
PVDC（聚乙烯甲醛）
1. 比PVC耐药品大。
2. 耐热性佳。
3. 薄膜的透气性小。
PVC（聚氯乙烯【硬质】）
1. 热安定性不良，成形温度与分解温度范围接近。
2. 流动性不良、外观容易形成不良。
3. 会腐蚀模具。
4. 最易烧焦、产生酸性气体。
5. 强度、电气绝缘性、耐药品性佳。
6. 加可塑剂会软化。
7. 耐热性不佳。
8. 比重高(1.4)、具耐燃性、印刷性佳、不同配方有不同特性、应用范围广泛、价廉、环保冲击大、加工温度超过190℃时易发生裂解，而放出HCI腐蚀性气体。
SP或SI（硅酮塑料【或硅氧树脂】）
1. 耐高低温、绝缘佳。
2. 特有表面物理性、脱模性、消泡性、耐磨性优。
3. 耐日光、耐化学药品、无毒。
TPE(TPR)（热塑性弹性体）
1. 柔软、有弹性、触感佳。
2. 加工简易、快速、可回收再使用。
TPU（TPU树脂）
1. 机械性质优异、弹性佳。
2. 耐磨耗性、抗化学性质佳。
3. 与血液和细胞组织有很好的兼容性。
4. 加工容易。
UF（尿醛树脂【电玉】）
1. 无色、着色自由。
2. 与PF性质类似而稍劣、耐水性和耐候性不好。
UP（不饱和聚酯【冷凝胶】）
1. 绝缘性佳。
2. 玻璃纤维补强之UP机械强度大。
3. 耐热、耐药品、可低压成形、耐水。
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