和前辈B450，B350不同，AMD B550系列主板并没有和同辈大哥X570一同发布，甚至相比X570迟到了1年多的时间。

和intel主板一代一换的风格不同，AM4接口有着相当不错的上下兼容性，即便是目前最新的3代锐龙，依旧可以搭配1代的b350芯片组服役。这让用户在升级CPU的时候就没有必要再次升级主板，加之中端、入门级用户对主板的扩展能力并不敏感，自然也就失去了升级主板的欲望。所以如果主板技术没有出现大的跨步，我估计AMD的中端芯片组，未来应该会保持隔代升级模式。

既然升级周期这么长，相信大家一定好奇，B550相比现役的其他前辈会带来哪些不一样的地方。正好我也在最近入手了一张B550主板，就让我们一起来康康吧~

技嘉（GIGABYTE）B550M AORUS ELITE小雕主板

              因为二奶机用的是小机箱，所以选择入手了一张MATX的主板，当然还有个原因就是MATX的主板相比同系列大板要更便宜。这款技嘉B550的小雕主板为244x244mm标准MATX设计，值得一提的是MATX的主板的内存位的设计，普遍都比较贴近主板的边缘。所以你如果也想入手小板+水冷的组合，同时冷排决定安装在机箱顶部的话，一定要留意机箱上部预留的安装空间，防止出现冷排和内存无法同时安装的尴尬，别问我为什么知道，看我这次测试没用机箱，我想你应该懂！

             主板上方雕牌logo和硕大的散热片格外的显眼，主板采用5+3相供电设计，刚买的时候我还挺不理解，APU的规格普遍不高，为啥给SoC安排这么多供电？直到最近公布了Ryzen 4700G等一众APU，我才恍然大悟。AMD总算开始发力APU了，未来二奶的显卡也可以省掉了，真好~              这张主板的CPU VRM组成：

Vcore: RAA229004[5+3] → [(Hi)4C10N(46A)(1×)+(Lo)4C06N(69A)(2×)](×5)【直连】

SoC: RAA229004[5+3] → [(Hi)4C10N(46A)(1×)+(Lo)4C06N(69A)(1×)](×3)【直连】

Vcore部分有5颗4C06N（69A）被设计在了主板的背面。

             PCI-E的规格也是本次升级的重点，PCI-E 4.0已经不是什么稀罕规格了（虽然intel暂时都么得，手动狗头）。CPU直连的PCI-E通道和X570一样都20条都升级为了PCI-E4.0。

芯片组的PCIE通道虽然没有像X570一样也升级到PCI-E 4.0，但是也从2.0升级为了3.0，这也就意味着我们所有的PCIE设备至少都能运行在PCI-E 3.0下，比较直观的性能提升，就是NVME硬盘传输速率会更快，稍后装好了给大家测测看。

             I/O扩展方面B550也进行了升级，高速USB接口全部都由3.1升级到了3.2版。技嘉的这块主板除了提供6个USB3.2+6个USB2.0接口外，还非常超前的加入了HDMI 2.1的支持，作为未来显示设备主流接口，支持这个接口的电视和显示器越来越多，能够提前升级接口，能够给未来升级留下比较充足的空间。

其他配件

             

自从开始制作视频之后，曾经那对1500元买的8G*2的夜鹰就不香了，稍微预览4K视频就爆内存，所以这次二奶机就一步到位升级到32G好了。Delta属于是十铨的中端系列内存，性价比相比夜鹰、王者之剑还有新出的幻镜要高一些。

             

参数方面，这对内存的频率和时序分别为：DDR4 3600 CL18-22-22-42。

             虽然定位中端，但是RGB还是给安排上了，支持多家灯光系统，灯光覆盖面积还是蛮大的~上机效果应该不错~

             电源部分选择了海韵FOCUS GX-850。因为二奶经常会用来测试显卡和CPU，加上这次测试使用的亮机卡是2080SUPER，电源必然不能怠慢了。

             

     80PLUS金牌认证，最高转换效率92.86%，全桥LLC方案，MTLR可以做到0.5%精确输出，10年质保，850w的容量非常足，未来就算用来测试3950X甚至是4950X。应该都可以不用换电源了。              

  话说这个风扇罩，长得非常像我们家的烧烤架啊。。。12cm 7叶静音FDB风扇，可以看到风扇占据了这个电源很大的面积，所以你可以想象，这个电源的体积非常小。14cm x 15cm x 8.6cm的小巧体积，大部分小机箱都可以轻松塞下，非常节省机箱的空间。

             除了电源开关外，电源上还有一个一键静音按钮，弹起时默认开启。电源在中低负载时会停转/低速运行。

             CPU散热方面，使用了超频三的凌镜GI-CX360水冷。包装右上角“最高支持350W TDP”的标识非常显眼，给CPU安排足够的散热能力，看看自动超频能到一个什么级别。              CNC纯铜镜面底座，和拉丝底座相比有着更好的接触效果，也更省硅脂。涂抹这种底座硅脂一定不要多，不然会溢的到处是。当然缺点也是有的，这种底座由于间隙里的硅脂相对更少，所以更容易“干”，建议用几个月就换一下硅脂，以保证最佳的导热效率。              这款水冷的冷头采用陶瓷轴心，最高提供2600RPM转速，水冷头LOGO可旋转调整方向位置。水冷管的硬度适中，没有特别难掰，也没有特别软。              这款水冷配备了3颗120mm皓月RGB内光圈风扇，正反都配有减震垫。风扇转速为1000-2000RPM，提供72CFM的最大风量。

安装

                                                       

因为我的小机箱和内存有点冲突了，所以这次测试就先不上机箱了，等回头换个机箱，找机会再为各位装Show一下。超三的这个水冷颜值还是挺不错的，就是扣具设计稍显复杂，安装花了些功夫。

             差点忘记了，这次硬盘的性能测试是重头戏，我选择使用了的是浦科特M9P Plus，浦科特的产品虽然超级少，但是品质都不错，所有颗粒都是铠侠原片。现在颗粒价格下来了，还是建议各位尽量使用原片SSD，品质和稳定性真的强不少，自从上次大容量白片盘挂了之后，再也不敢用白片盘了。

性能测试              

芯片组的PCIE通道从2.0升级为了3.0，这也就意味着我们所有的PCIE设备至少都能跑在PCI-E 3.0下，随之带来最直观的提升就是在支持的情况下，M.2接口的硬盘数据传输速率会更快。使用同一块硬盘做了一组对比测试，接满所有CPU直连的PCI-E通道，让硬盘都是通过FCH连接到系统，左边为B550右边为X470。可以看到即便是通过FCH接入，由于B550通道速度更快NVME的速度几乎不受影响。而在X470上顺序速度几乎被腰斩，随机速度虽然影响较小，但是还是出现了比较明显的下滑。

             内存控制器现在都被集成到了CPU里，所以理论上芯片组是不会影响到内存性能的，B550和X470的内存性能应该是旗鼓相当的，测试差距在误差之内。              比较值得一提的是，这款内存配备的是海力士CJR颗粒，理论应该还有超频空间，有机会给各位试试。

超频

             

如果只是打算小幅度超频，个人建议只要开启主板的PBO（precision boost overdrive）功能就可以了，PBO可以让CPU在认为安全（温度，功耗）的情况下自动超频，尽量达到自身频率极限，榨干U的最大性能。在360水冷下我这颗3600直接被超到了4.2GHz，超频幅度不错也很省心。

             

如果想要进一步挖掘CPU潜力，也可以通过Ryzen Master或者EasyTune，亦或是调整bios，来进一步提升频率。              

             拷机时，顺手测了一下主板供电散热装甲的温度。室温28℃左右时，供电散热装甲的温度不到50℃，7nm的Ryzen对供电的压力还是挺小的。

最后

从整体规格来看，B550的扩展性能是比上一代的老大哥X470要强不少的，尤其是对有多块NVME硬盘的小伙伴来说，实属福音。再加上不少厂商，为B550配备了2.5以太接口，Wi-Fi6无线网卡，同时还去掉了X570上恼人的小风扇，这让B550一下就成为了目前性价比最高的AMD主板。

这使得这块主板的价格变得参差不齐，走性价比路线的B550可以和B450价格相仿，走性能路线的B550甚至可以卖的能比X570还贵不少。当然也给消费者们，带来了更多的可选项。所以如果你最近需要装配新的Ryzen电脑，或是升级主板，强烈推荐B550系列主板，不论是扩展能力还是升级潜力，都是现阶段最高的主板，没有之一。