要闻聚焦
1.村田MLCC再扩产,目标2020年初产能提高两成
2.英特尔中国大连二期工厂投产,主产96层3D NAND闪存
3.传海思与台积电合作率先导入WoW封装
4.强茂投10亿元人民币于徐州建封测厂
5.Cadence公布人工智能芯片TensilicaDNA 100
6.益莱储最新任命TomReslewic为全球CEO
7.悬!闻泰科技可能拿不下安世半导体
8.高通指控苹果窃取信息输送英特尔
9.首条VCSEL芯片生产线在赣实现量产
10.赛腾拟5100万元收购平成电子85%股份
11.美国特别拨款13亿美元推动量子计算
12.埃赋隆半导体推出大功率坚固型BLF189XRARF功率晶体管
13.欧司朗首款脸部辨识VCSEL产品亮相
14.瑞萨电子与阿里在IoT领域展开深度合作
15.英特尔最新100G硅光收发器助力5G建设
16.福特发布自动驾驶半挂概念车F-Vision,采用4级自动驾驶系统
一、今日头条
1.村田MLCC再扩产，目标2020年初产能提高两成
9月25日消息，全球MLCC龙头厂村田制作所计划在日本岛根县兴建MLCC新工厂，预估投资额约400亿日元（约合3.54亿美元），该座新厂将在2018年10月动工，预估2019年内完工，目标在2019年度末（2020年3月底）将整体 MLCC 产能提高两成（包含目前在福井县兴建中的新厂）。因2018下半年新 iPhone 产品对MLCC需求的扩大，加上电动车（EV）、自动驾驶提振车用需求，以及5G的商用化，导致全球MLCC供应严重不足。
2.英特尔中国大连二期工厂投产，主产96层3D NAND闪存
9月26日消息，经过三年的建设，英特尔Fab 68二期工厂终于正式投产。该项目总投资不超过55亿美元，主要生产96层3D NAND闪存。未来大连Fab68工厂将成为英特尔最重要的NAND闪存生产基地，70%的3D NAND闪存将产自这里。
二、设计/制造/封测
3.传海思与台积电合作率先导入WoW封装
9月25日，市场传言已经展开环评的台积电苗栗竹南先进封测厂，将锁定包括SoICs、WoW、CoW在内的下一代先进封装技术。供应链也传出，大陆华为旗下海思半导体将列入首批合作对象，率先导入WoW封装，并结合HBM的高端芯片。在结合高效运算与人工智能的整合型芯片发展趋势下，台积电竹南厂的设立将可能带来更大的产能支持。目前，就市场传言台积电还没有正式置评。
4.强茂投10亿元人民币新建封测厂
9月25日消息，强茂集团半导体封装测试生产基地项目落户徐州。据悉，该项目主要是从事二极管/三极管封装、IGBT封装、集成电路封装、碳化硅封装、高压贴片电容器等，总投资10亿元人民币，目标是在当地打造半导体封装测试生产基地。
5.Cadence公布人工智能芯片TensilicaDNA 100
9月26日消息，Cadence于本周展示了从物联网、移动、AR/VR到智能监控和汽车应用等各个领域的广泛性能需求，并公布了更多有望加速边缘端神经网络推理的产品，同时宣布推出一种新的专用“AI”IP：Tensilica DNA 100，专注于满足各种各样需求的性能和扩展，扩展比以前更高，性能有望达到100 TMACs（万亿矩阵积累操作）。
官方数据显示，DNA 100的性能比竞争解决方案高出4.7倍，它的性能达到了2550fps，而竞争对手的性能为538fps。在能耗比方面，DNA 100相比竞争解决方案也具有2.3倍的优势。据悉，DNA 100的硬件IP将在2019年初获得许可，产品最早将在2020年底左右面世。
三、财经芯闻
6.益莱储最新任命TomReslewic为全球CEO
9月26日，全球测试测量服务领导者益莱储（Electro Rent）最新宣布任命Tom Reslewic为公司新的全球CEO，该任命将于10月1日生效。
据悉，Reslewic先生是测试测量行业的一名经验丰富的高层管理者，他曾在测试测量制造商力科（LeCroy）担任首席执行官超过10年。2012年Teledyne收购力科之后，他担任Teledyne公司国防电子和电子测量仪器集团总裁，实现公司营业额达10亿美元。
7.悬！闻泰科技可能拿不下安世半导体
9月25日消息，经过200轮竞标，拿下安世半导体收购资格的闻泰科技或面临“买不起”的尴尬境地。
有媒体人士发现，拿下购买权的闻泰科技在支付第一笔股权转让价款后，已经面临着资金捉襟见肘的局面。今年上半年，公司营业收入和净利润更是双双大幅下降，其中净利润为-1.77亿元，同比下降201.47%。据估算，闻泰科技年内公司资金缺口接近40亿元，再加上述收购的50亿资金和出售资产，资金缺口合计达75亿元。
截至今年6月底，公司资产负债率已达75.52%，如果上述收购完成，资产负债率将升至81%，财务费用暴增，公司将不堪重负。另截至目前，公司逾23亿元资产受限，公司实控人张学政已经质押约9成股权。
8.高通指控苹果窃取信息输送英特尔
9月25日，高通指控苹果窃取其芯片制造机密，并将这些信息提供给竞争对手英特尔，借此更换成经过改进的英特尔芯片。高通认为，此举可能已经令其损失了数十亿美元的营收。对此，苹果和英特尔均拒绝置评。值得一提，英特尔并未被列为本案被告。
此前，苹果方面对高通的指控提出了质疑，他们已经为高通提供了一次机会，以便确认高通的软件是否遭到滥用。
9.首条VCSEL芯片生产线在赣实现量产
9月25日，VCSEL(垂直腔面发射激光器)芯片在江西南昌县小蓝经开区实现商业量产，首条柔性生产线正式上线。该生产线主要生产850nm、940nm波长的VCSEL芯片，预计产值在3亿元左右。该产线由江西德瑞光电技术有限责任公司技术团队自主研发，填补了江西工业在半导体激光器芯片领域内的空白。
10.赛腾拟5100万元收购平成电子85%股份
9月26日消息，赛腾股份公告称，公司之全资子公司苏州迈智特智能科技有限公司拟收购昆山平成电子科技有限公司85%的股权，标的公司85%股权的交易对价为5,100万元，支付对价资金来源为公司自有资金及部分贷款。据悉，平成电子与公司同属于自动化设备及治具研发制造行业，能够与公司实现产业协同，拓宽公司智能制造产品链。
11.美国特别拨款13亿美元推动量子计算
9月24日，美国科学和技术政策局组织了一场白宫峰会，与多家科技企业、科研机构、美国政府机构共同探讨量子信息科学的发展。其中，Intel、Google、微软、AT&T等美国科技巨头包含在列。
此前的9月13日，美国众议院还通过立法制定了一项为期10年的联邦计划“国家量子倡议法案”(NationalQuantum Initiative Act)，加速量子计算技术研发。根据该法案，美国国会将特别拨款13亿美元，推动量子计算，将一直持续到2023年。
四、电子元器件及分立器件
12.埃赋隆推出大功率坚固型BLF189XRARF功率晶体管
9月26日，埃赋隆半导体（Ampleon）宣布推出大功率坚固型BLF189XRA RF功率晶体管，用于88-108MHz频率范围内的广播FM无线电应用。该晶体管采用业界标准的50V电源供电，输出功率超过1,600W（CW），具有同类最佳的工作功率效率（>82%），这一“绿色”凭证有助于提供环保性能。并且，该晶体管能够通过单个SOT539封装提供这样的功率水平，可减少整体所需的RF功率晶体管数量。对于给定的输出功率要求，减少所需的PA晶体管的数量，可使发射器的尺寸和成本保持最小。
13.欧司朗首款脸部辨识VCSEL产品亮相
9月26日，为抢占商机，光电半导体大厂欧司朗不久前宣布收购美国垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)供应商Vixar，并于近期宣布推出首款VCSEL产品—Bidos PLPVQ 940A系列，该系列产品主要针对包括3D感测在内的创新应用领域，像是手机脸部辨识、机器人、无人机、AR和VR等。
五、下游应用
14.瑞萨电子与阿里在IoT领域展开深度合作
9 月25日消息，瑞萨电子株式会社宣布与阿里巴巴旗下云计算科技公司阿里云，就IoT领域进行深度合作。合作包括：在瑞萨电子的MCU RX65N／RX651系列中嵌入物联网操作系统AliOS Things；开拓电商销售渠道，设立瑞萨天猫旗舰店；加入阿里云大学和ICA物联网联盟，与阿里巴巴共建物联网生态系统。
15.英特尔最新100G硅光收发器助力5G建设
9月26日消息，在罗马举行的欧洲光通信会议（ECOC）上，英特尔公布了最新的100G硅光收发器细节。该收发器可满足5G通信基础设施的带宽要求，同时可承受恶劣的环境条件。此外，400G硅光产品的样品预计将于下个季度上市，并于2019年下半年出货400G模块。
16.福特发布自动驾驶概念车F-Vision，采用4级自动驾驶系统
9月26日消息，在德国汉诺威商用车展上，福特汽车公司公布了其未来电动、自动驾驶半挂概念卡车福特F-Vision，灵感源自漫威的超级英雄。
据悉，这辆卡车搭载一台强大的电动马达，采用4级自动驾驶系统，这意味着在某些情况下甚至在高速公路上，该车能够完全自主驾驶。不过F-Vision更像是一个设计研究，而非真正意义上的概念车，能为公路驾驶提供更具新意和未来感的解决方案。
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