一、 天线部分设计
1、蓝牙IC到天线走线要圆滑或者走直线；
2、天线有效部分的周围及其下层（即背面）不应有元器、布线和铺铜；
3、天线要求设计在PCB板的板边，尽量朝前面板，并要求周围避开铁质结构件；
4、根据PCB板大小选择天线类型，较大时选择倒F型天线，小板时选择蛇形天线；
二、 元器件放置原则
元件放置的一般顺序：首先，放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器、接口等；其次，放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、IC等；最后，放置小的元器件；元件布局时应考虑走线，尽量选择利于布线的布局设计；
1、晶振要靠近IC摆放；
2、IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短；
3、发热元件一般应均匀分布，以便于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件；
三、走线原则
1、高速信号走线尽量短，关键信号走线尽量短；
2、一条走线不要打太多的过孔，不要超过两个过孔；
3、走线拐角应尽可能大于90度，杜绝90度以下的拐角，也尽量少用90度拐角；
4、双面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减少寄生耦合；
5、音频输入线要等长，两条线靠近摆放，音频线外包地线；
6、功放IC下面不能走线，功放IC下多打过孔与GND连接；
7、双面板中没有地线层，晶振电容地线应使用尽量款的短线连接至器件上离晶振最近的GND引脚，且尽量减少过孔；
8、电源线，USB充电输入要走粗线（>=1mm），过孔处双面铺铜，然后在铺铜处多打几个过孔，如下图黄色框内：
一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。
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