摘抄

华为的遭遇再度引出一个老话题——为什么包括中国芯片制造业在内的全球芯片行业屡屡受制于美国？

行业分析数据显示，美国半导体行业产值约占全球产值的47%，但日本、韩国、欧洲以及台湾地区的“豪强”也各有所长，中国大陆依托庞大的下游市场，近年来在芯片设计领域发展迅速。被美国盯上的华为海思就是例证。

但为啥美国禁令一下，各路制造商莫敢不从？可以说，芯片制造设备、设计工具被美方牢牢拿捏在手，成了很多人对美国芯片技术真正的“忌惮”所在。

在芯片设备方面，芯片构造极为精密，对设备的复杂度也有着超高要求。拿目前最先进的EUV光刻机来说，单台设备包括逾10万个零件、4万个螺栓、3000条线路。设备厂不但能死守工艺制程，还可通过独家售后服务“锁死”芯片制造方。

据2019年半导体设备供应商排名，位居前五的供应商占全球58%的行业营收，其中3家是美国企业，另外2家（日本东京电子、荷兰阿斯麦）则被美国扶持多年。

在设计软件方面，EDA（电子设计自动化工具）是设计电子芯片的必需软件。中国工程院院士倪光南此前告诉岛叔，EDA使设计者能用计算机进行逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真等工作，只有借助EDA，才可完成芯片设计。

但现实是，EDA被3家美国公司高度垄断（Synopsys、Cadence、Mentor ）。据国信证券研报，这些公司共计垄断95%以上的中国芯片设计市场，而中国最大的EDA厂商只占区区1%的市场份额。

芯片设计出来后，就是代工。该环节的“巨头”有台积电（台湾）、三星电子（韩国）、格罗方德（美国）等，其中，台积电占据全球市场份额的一半以上，三星电子占两成左右。但这些公司对美国设备、技术、工具有着“绝对依赖”，会乖乖听命于美方禁令。

有人问：“为什么不兄弟姐妹齐上阵，通过对下游市场的占据一步步攻占高端市场？”先不说难以突破的技术壁垒，单单是芯片行业独特的倒金字塔结构，就已把新手吓退半截。

一般的行业是正金字塔结构，而芯片行业却与之相反——在芯片市场中销量最高的，往往是技术最先进的高端产品，这些产品单价高、利润率高、出货量大、性价比又很高，新入场者若单靠低端市场的利润积累，很难冲破寡头垄断。

简单讲就是，“造芯”是个技术活儿，而目前多数核心技术，确实不在我们手上。