PCB电路板作为电子产品重要组成部分，PCB用基板材料，在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能、PCB性能、质量、制造中的加工性、成本和加工水平等都取决于基本材料。对于常见的刚性印刷电路板基板材料，你知道多少？下面由小编简要介绍常用的印刷电路板基板材料。
基板材料中，覆铜层压板（Copper Clad Laminates英文减缩CCL）是目前应用最广泛、最重要的一种基材。覆铜板种类繁多，可分为刚性覆铜板和柔性覆铜板。一般来说，刚性的CCL是用树脂粘结剂浸渍增强材料，然后干燥、切割和层压坯料，然后用铜箔覆盖，用钢板作模具，在热压下，通过高温高压成型。
一般刚性PCB基板材料大致可分为：
①纸基板、②玻璃布基板、③复合材料基板、④积层多层板基板、⑤特殊型基板
常用的纸基覆铜板有：酚醛树脂（XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等）、环氧树脂（FR-3）、聚酯树脂等。
环氧树脂（FR-4、FR-5）和其他特殊树脂（玻璃布、芳香酰胺纤维无纺布作为增强材料）在玻璃布基覆铜板中很常见。也有其他特殊树脂，如双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚苯醚树脂（PPR）。相同类型的CCL。CCL分为两类：阻燃型和非阻燃型。
随着环保工作的日益重视，在阻燃剂CCL中分离出一种新型无溴CCL，称为“绿色阻燃CCL”。随着电子产品的快速发展，CCL对性能的要求也越来越高。因此，根据CCL的性能分类，可分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性CCL、低热膨胀系数CCL等类型。
这些是印刷电路板分类和常见的印刷电路板知识，如果您有任何附加信息补充，请在留言板下留言！
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