学习目标:
- 学习如何使用Stratus IDE生成存储器模型
- 学习如何在代码中使用存储器模型
1.存储器生成
存储器生成使用Stratus IDE内置的存储器模型生成器,首先使用Stratus IDE打开工程,在左侧边栏中打开project选项卡,打开libraries,右键Memories,选择New Memory Library
新建存储器库,新建后可以在工程下发现同名文件夹
随后,右击新建的库memlib选择新建存储器,可以打开如下的界面进行配置:
- Memory name:存储器名称,使用存储器时使用该名称进行调用
- Word size:数据位宽,即每个地址存储多少个bit
- Number of words:地址数量,即有多少个word,存储容量为bit
- Latency:从地址输入到数据输出消耗的时钟周期数量
- Setup time:通常意义的建立时间加保持时间,即控制信号需要在时钟沿附近保持的长度,不要写0。
- Output delay:输出延迟,即从时钟沿或数据输入到数据输出的延迟时间,不要写0。
- Area:面积,HLS将在综合报告中使用该面积(如果填写)
中间的Option部分可以选择时序的方式,时序有以下几种:
- Allow chaining:使用左侧的Setup time和Output delay计入延迟估算,在必要时插入寄存器
- Disallow chaining:不计入延迟估算,等效于Setup time和Output delay都填写0
- Registers at memories:强制插入寄存器
在这个页面填写常规信息后,点击上方的Port端口添加或编辑端口信息,该界面如下所示。可以通过编辑端口数量、选择端口类型和编辑端口名称,这些端口名称将在波形中体现。
随后点击OK即可生成存储器模型,生成的存储器模型文件结构如下所示:
在调用存储器模型的文件中,需要引用头文件memlib.h
2.存储器使用
在高级综合中使用存储器通过wrapper和port构成:
- wrapper:存储器模块,通过调用该模块生成存储器
- port:访问接口,在一个模块中声明一个存储器的port并将该port和wrapper指针连接即可进行存储器访问
对于wrapper,其声明方式为<memory name>::wrapper<ioConfig> * point
,例如声明一个名称为RAM的wrapper,命名为m_mem如下所示:
RAM::wrapper<ioConfig> * m_mem;
定义后需要在构造函数(SC_CTOR)中对其进行实例化和绑定clk和rst端口,如下所示:
m_mem = new RAM::wrapper<ioConfig>("ram_wrapper");
m_mem->clk_rst(clk,rst);
对于port,声明方式为<memory name>::port<ioConfig> port
,例如声明一个名称为RAM的port,命名为ram_port如下所示:
RAM::port<ioConfig> ram_port;
同样的,需要在构造函数中绑定clk和rst端口:
ram_port.clk_rst(clk, rst);
并且需要在顶层将wrapper绑定到端口上,如下所示(m_dut为ram_port所属的模块):
m_dut->ram_port(*m_mem);
随后可以使用类似数组的方式对存储进行访问,访问方式如下所示:
read_data = ram_port[i] // 从i地址读取数据
ram_port[i] = write_data // 将数据写入i地址
最后,需要在project.tcl中添加存储器库,使用use_hls_lib
指令,写法如下所示:
use_hls_lib "./memlib"
另外,对于一个存储器模型,具有以下的参数可以方便代码的编写:
名称 | 说明 |
---|---|
<memory name>::SIZE | 存储器word数量(Number of words) |
<memory name>::address_width | 存储器地址位宽 |
<memory name>::data_width | 存储器数据位宽 |
3.实际工程
这里实现了一个将memory集成的加法器功能,功能为输入一个数据i,从存储器的地址i获取数据并与i相加,加法部分模块如下所示:
#ifndef __DUT_TEMPLATE__H
#define __DUT_TEMPLATE__H
#include "cynw_p2p.h"
#include "cynw_fifo.h"
#include "defines.h"
#include "memlib.h"
SC_MODULE(dut_template) {
public:
cynw_p2p<DT, ioConfig>::in x_in;
cynw_p2p<DT, ioConfig>::out y_out;
RAM::port<ioConfig> ram_port; // 存储器访问接口
sc_in_clk clk;
sc_in<bool> rst;
SC_CTOR(dut_template):
x_in("x_in"),
y_out("y_out"),
clk("clk"), rst("rst")
{
SC_CTHREAD(t, clk.pos());
reset_signal_is(rst, 0);
x_in.clk_rst(clk, rst);
y_out.clk_rst(clk, rst);
ram_port.clk_rst(clk, rst);
}
void t();
};
#endif
#include "dut_template.h"
void dut_template::t() {
{
HLS_DEFINE_PROTOCOL("reset");
x_in.reset();
y_out.reset();
ram_port.reset();
wait();
}
for (int i = 0; i < RAM::SIZE; ++i) // 存储器初始化过程
{
ram_port[i] = i; // 写入存储器
}
while(1) {
HLS_PIPELINE_LOOP(SOFT_STALL, 1, "main_loop"); // 使用流水线
DT x_val = x_in.get();
sc_uint<RAM::address_width> addr = x_val;
sc_uint<RAM::data_width> ram_data = ram_port[addr]; // 从存储器中读取数据
DT out_val = x_val + ram_data;
y_out.put(out_val);
}
}
顶层模块如下所示:
#ifndef _DUI_MEM
#define _DUI_MEM
#include "cynw_p2p.h"
#include "cynw_fifo.h"
#include "defines.h"
#include "memlib.h"
#include "dut_template_wrap.h"
SC_MODULE(memory_acc_test) {
public:
cynw_p2p<DT, ioConfig>::base_in x_in;
cynw_p2p<DT, ioConfig>::base_out y_out;
RAM::wrapper<ioConfig> * m_mem; // 定义RAM的wrapper
dut_template_wrapper *m_dut;
sc_in_clk clk;
sc_in<bool> rst;
SC_CTOR(memory_acc_test):
x_in("x_in"),
y_out("y_out"),
clk("clk"), rst("rst")
{
m_mem = new RAM::wrapper<ioConfig>("ram_wrapper"); // 实例化
m_mem->clk_rst(clk,rst); // 绑定端口
m_dut = new dut_template_wrapper("m_dut");
m_dut->clk(clk);
m_dut->rst(rst);
m_dut->x_in(x_in);
m_dut->y_out(y_out);
m_dut->ram_port(*m_mem); // 将wrapper绑定到port上
}
};
#endif
对于以上工程,project.tcl中的库部分如下所示:
set LIB_PATH "[get_install_path]/share/stratus/techlibs/GPDK045/gsclib045_svt_v4.4/gsclib045/timing"
set LIB_LEAF "slow_vdd1v2_basicCells.lib"
use_tech_lib "$LIB_PATH/$LIB_LEAF"
use_hls_lib "./memlib"
除此之外,基本与之前的工程相同,进行仿真,不带流水线的结果如下所示:
带流水线的结果如下所示:
可以发现流水线有三级,分别是输入地址、获取输出和计算和。
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