嵌入式芯片启动流程

三个启动文件：u-boot、kernel、rootfs

芯片启动方式：片内固化代码->SPL->u-boot->kernel->rootfs

启动过程分为3个阶段BL0、BL1、BL2

    BL0是固化在内部ROM上电就执行的一小段程序

    BL1是SPL,用于引导加载uboot第二阶段代码的代码

    BL2是uboot第二阶段

启动流程：

    片内代码判断拨码器状态决定启动方式

    从拨码器指定的存储介质中取出SPL到片内RAM中运行

    SPL代码运行（在ML0级）板级支持包代码初始化IO引脚功能

    SPL从相同的启动介质中搬运u-boot到片外RAM中运行

    u-boot根据bootargs和bootcmd加载和启动kernel

    kernel加载rootfs