富士康旗下的安卓智能手机部门正缩减智能手机业务转做汽车电子
北京时间4月3日晚间消息，知情人士消息称，富士康旗下的安卓智能手机部门正在缩减其移动业务，转向下一代的汽车电子产品，以应对行业衰退加剧对二线品牌的影响，而这些品牌大多都是富士康的客户。
据悉，前述富士康旗下安卓手机部门是富士康持股62%的富智康集团有限公司(FIH Mobile Limited)，该公司是全球最大的安卓手机代工制造商之一，去年营收为149亿美元。知情人士对《日经亚洲评论》表示，富智康正在将工程师和其他资源从占其收入90%的安卓智能手机业务转移到一个新成立的汽车电子项目。此外，随着未来智能手机开发资源的削减，富智康位于中国台湾的三个工厂也被整合为了一个工厂。
富士康的业务对象包括谷歌、联想、诺基亚、夏普，以及中国的小米、金立、魅族和锤子手机等。《日经亚洲评论》援引消息人士的话称，只有谷歌的合同对于富士康来说是有利可图的。去年，富士康录得8.57亿美元的亏损，不仅是连续第二年亏损，同时也创下了公司自2005年港股上市以来最大的一次亏损。消息人士还补充称，自去年下半年以来，包括研究工程师和项目经理在内的台湾员工便纷纷离开富士康，预计未来将有更多的人离职。富士康没有披露员工的流动情况，但其中一支工程团队已经有一半的工程师被重新分配到汽车电子项目中。
华为麒麟985芯片下半年发布 采用台积电7nm
据PhoneArena报道，华为麒麟985 SoC芯片有了新消息，预计会在今年下半年推出的Mate 30系列上首发。麒麟985将会采用台积电的7nm EUV制程工艺。相比麒麟980的7nm，EUV工艺有着更加密集的晶体管排列，能够给智能机带来更高的功率，也能延长电池寿命。
此外，苹果今年新一代芯片A13也将采用这种7nm EUV工艺，同样由台积电代工。7nm的强劲销量将使台积电的收入在2019年底之前大幅增加，可以抵消台积电今年的疲软开局。而且由于AMD下一代处理器的需求以及7nm安卓设备的推出，7nm的占有率将会提高。
XDA开发人员已经对麒麟（Kirin）980的内核源代码进行了一些挖掘，他们发现源代码中提到了Kirin 985--这可能是华为的下一代旗舰芯片组。除了XDA开发者的报告外，还披露了一些有关SoC的信息。据他们介绍，麒麟985将采用台积电的7 + nm制造工艺和EUV光刻技术。据称，EUV光刻技术可将晶体管密度提高多达20％，从而可提供更高的时钟速度和功率效率。
通常，华为的所有新旗舰芯片组都将在该品牌的Mate系列智能手机中首次亮相。因此，很有可能麒麟985将首次亮相华为Mate 30，预计将于今年年底推出。
新的半导体技术正在兴起
使用诸如碳化硅(SiC)等材料的宽禁带半导体技术正在兴起，为重要的高增长终端应用领域如汽车DC-DC和电动汽车车载充电器以及太阳能、不间断电源和服务器电源带来显著的好处和增强的可靠性。
安森美半导体包括二极管、驱动器和MOSFET的SiC阵容，以及正发展成一个整体生态系统的产品，因新推出的两款MOSFET –工业级NTHL080N120SC1和符合AEC-Q101的汽车级NVHL080N120SC1而得以增强。如典型的宽禁带SiC器件，NTHL080N120SC1和NVHL080N120SC1结合高功率密度及高能效工作。由于器件的更小占位，可显著降低运行成本和整体系统尺寸。典型的宽禁带半导体特性，尤其是更高的能效，意味着更低的功耗直接减少热管理问题。这不仅减少物料单(BoM)成本，还有助于产品整体尺寸和重量的进一步减少。
这些特性特别适合功率需求巨大的应用如云服务器中心，随着中心扩展以解决数据和云存储无止尽的需求，功率需求还在不断增长。多个领域节省的少量功率和更高能效所节省的能源，相当于节省了几十万美元的成本，也避免了复杂的热管理问题。
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