面临美国的第二轮制裁，华为的麒麟芯片要断供了。注意，是麒麟芯片断供，不是全部手机芯片断供。至少在当下，华为依然可以跟高通、联发科等供应商签订标准产品的采购合同，做好芯片库存储备。
未来，华为是否会面临第三轮制裁不得而知。但可以肯定的是，此次麒麟芯片的断供，确实给华为以及很多中国企业上了深刻的一课。华为消费者业务CEO余承东坦承，自2019年遭遇美国制裁，华为手机出货量比预期减少了6000万台。
从2019年财报来看，消费者业务在华为整体营收中，占比已经达到54%。正常情况下，这个数字还有上升空间。但来自美国的一系列技术封锁，让华为在智能手机领域遭到了“喝头一棒”。问题不是致命的，但是是必须解决的。
其实，对于华为这样的国际市场参与者，早晚会面临今天的局面。当前的国际形势提前让这一天到来。华为早晚都要解决这个无法回避的问题——自己加工芯片。
麒麟芯片断供的事实，让我们意识到现实的骨感：你可以设计出芯片，但你却造不出芯片。在美国实施技术封锁后，台积电、中芯国际、三星等几大晶圆厂商，都将无法为华为代工。当前，华为的麒麟芯片是由台积电负责生产的。
在过去十几年，我们一直在奋起直追，渴望在芯片领域取得话语权，摆脱对海外技术的依赖。今日，像华为这样的顶级企业，已经完全具备芯片的设计能力。遗憾的是，我们无法在不借助西方技术的前提下，自己制造出芯片。
落后就要挨打。
我们的芯片制造能力有多落后？举个例子：2007年，英特尔发布了16款45nm工艺的处理器，而我们国内主流的芯片工艺水平还停留在180nm，是英特尔1999年的水平。不过，同年，国内集成电路代表企业中芯国际，也建成了第一条45nm生产线。
差距有在缩小。
当前，中芯国际的水平是14nm，维持在英特尔六年前（2014年）的水平。尽管中芯国际对于下一代7nm芯片的加工，已经提出了内部代号为N+1的方案，但芯片制造水平与台积电相比还有很大差距。
台积电，全称台湾积体电路制造股份有限公司，是中国台湾省的一家集成电路代工服务企业。积体电路是台湾对集成电路的称呼。这家公司有多厉害？全球市占率超过50%，毛利超50%，是苹果A系列处理器首选的代工方。
芯片这么难造吗？为何差距这么大？
随着工艺等级的提升，芯片制造越来越逼近物理极限，摩尔定律即将失效。不光是对中国企业而言，对于英特尔、高通、三星这样的企业而言，7nm、5nm、3nm这几个量级，都是十分具有挑战性的。
那么，该讲到光刻机了。光刻机，是在晶圆体上刻蚀电路的设备，在7nm及其以上的工艺等级，只需要成熟的DUV即可。DUV的意思是深紫外光。而5nm及其以下，则需要EUV，即极紫外光。
（EUV光刻与ARF光刻的显影效果对比）
上面提到的中芯国际，曾向荷兰ASML公司订购了一台EUV，价值1.08亿美元。但因为外界干涉，设备至今仍未交付。
其实，DUV层面上，打造7nm水平的芯片，虽然行得通，但不如EUV靠谱。因为DUV的深紫外光波长只有193nm，要想实现14nm乃至7nm的水平，必须通过浸润和多重曝光来实现。台积电、三星和英特尔的7nm，就是使用DUV配上以上技术实现的。但这种制造方式，一来会增加成本（每一次曝光成本很大），二来会降低良品率（其实也是增加了成本），最终反映到市场的结果就是：芯片价格下不来，因为制造成本太高。
这时候，EUV的价值就体现出来了。然而，EUV即便可以卖到中国，我们也缺乏操作经验和相关的人才。从组建EUV生产线，到真正量产7nm甚至5nm的芯片，并不是一蹴而就的。有钱，也没法直接买到结果。
集成电路这条路，确实还有很长的一段要走。
目前不确定，华为麒麟芯片的代工方台积电，会被限制供货多久。华为是台积电的大客户，后者并不想失去前者。据媒体报道，台积电也已向美国政府递交申请，寻找持续供货的可能性。
对于华为来说，在找不到芯片代工方的情况下，自主设计的麒麟芯片只能断供。届时，华为只能采购第三方的标准化产品。
当然，无论结果如何，华为的“去美国化”之路已经开始。无论耗时多久、耗资多大，中国企业都要建立自己的7nm芯片生产线。
结语
“去美国化”看似是一种不服软的倔强，但却是提升中国企业自主研发和制造能力的催化剂。未来的辉煌，往往是外界的挤压和封锁造就的坚韧骨头创造出来的。华为的“南泥湾”计划，映射的就是这个意思。
最后，设计与制造的能力，真的缺一不可。
网友评论