国产芯片具备5nm封测能力，距离量产虽然远，但是已经近了一步

据e公司消息，华天科技在互动平台表示，已具备基于5nm芯片的封测能力。这是一个喜人的消息，距离保质保量完成2025年70%的芯片自给率，目标又近了一步。

虽然芯片封测阶段达到5nm水平，但是距离5nm芯片的量产还有一段路程。芯片制作过程包括硅晶圆制造、IC设计（光刻）、IC制造（掺杂）、封装测试、包装销售五个逻辑流程。每一个环节中还有更细分的流程，这些细分流程中需要许多半导体工艺技术、材料、设备，比如光刻机、刻蚀机、代工制造工艺、光刻胶、提纯技术等。如果没有5nm的光刻机，5nm芯片可能到第二环节就卡住了。没有5nm芯片的生产流水线，5nm芯片也只能成为样品，不能量产。

只有整条芯片制造链都达到5nm芯片的水准，才是最终的成功。根据现在发展速度，5nm封测能力已经有了，政策和资金加大鼓励支持，人才重点培养，企业和科研机构不断攻克技术难关，国产5nm芯片还会远吗？