9月6日，2018中国人工智能峰会（CAIS 2018）在南京国际博览会议中心如期开幕。本次峰会以“AI赋能，驱动未来”为主题，人工智能领域国际学术界、产业界著名领袖以及相关代表共同参与和探讨了中国人工智能的当下与未来。
在下午的AI芯片专场论坛中，来自Arm、英特尔、华为、地平线、寒武纪等产业内知名代表从国家政策、技术发展和市场层面探讨了AI芯片的发展现状，他们分享了各自当下的战略布局，同时也指出了未来的发展方向。
图 | AI芯片论坛开场
接力传统半导体，AI芯片驱动经济新增长
作为信息技术时代发展的火车头，半导体产业的重要性毋庸置疑，发展至今，芯片的迭代驱动了几乎所有产业的发展与进步。在演讲中，Arm中国副总裁金勇斌就提到，从PC时代到手机时代，再到现在的智能硬件，因AI的深入渗透，硬件端应用将会愈加丰富，也将为整个芯片生态带来更多的可能性。
图 | Arm中国副总裁金勇斌
目前，在下游智能应用和AI产业爆发式增长的双重刺激下，AI芯片已呈现快速的增长形势。数据统计显示，2016年AI芯片市场规模是6亿美元，而2021年将会达到52亿美元，复合增长率将达到53%。此外，国家先后发布的《中国制造2025》、《“互联网+”人工智能三年行动实施方案》等文件，也在政策层面上给予大力支持。
现在，在政策、技术、经济和需求等多重因素的驱动下，中国AI芯片市场规模无疑将继续扩大，并保有持续性的活力。
深入场景布局，合作共赢是关键
在此次论坛上，Intel中国研究院院长宋继强、地平线CEO余凯、华为硬件工程首席AI架构师吴澎、云知声CEO黄伟等演讲嘉宾都不约而同得提到场景的重要性，也指出看重场景是业内企业的共识。
在演讲中，宋继强就表示“场景的复杂性推动了当下AI的发展，但我们目前在做的事情都是处于感知层，未来AI的能力会非常大，而且会隐藏在你看不见的地方。”
图 | Intel中国研究院院长宋继强
从技术应用的角度，吴澎指出，“AI芯片最直接的特征就是算力的提升，而算力的提升最终的目的就是用户体验的提升，因而场景的需求让我们看见芯片设计的极大不足；另一方面，从芯片能效比的角度来看，针对应用定制化所能达到的能效比越高。由此看出，芯片设计和应用场景密切相关。”
图 | 华为硬件工程首席AI架构师吴澎
深耕图像处理领域，余凯也给出了自己的看法。“我们很难找到像自动驾驶这样一个场景，它包含了感知、语义理解和决策控制等全技术链条，所以对于我们来做，它既是人工智能领域的珠穆朗玛，也是足以媲美人脑的一个场景。”
图 | 地平线创始人、CEO 余凯
对于从实战中成长的云知声，黄伟说：“我们是通过场景，找到用户的需求，然后结合我们自身的能力来定义一款合适的芯片。只有这样，芯片才能够最大程度的加速AI在场景中的落地。”
图 | 云知声CEO、创始人 黄伟
寒武纪副总裁罗韬则表示：“作为专注于深度学习处理器设计公司，寒武纪未来的布局也将渗透到整个生态中。”
图 | 寒武纪副总裁 罗韬
而提到生态的搭建，大家都不约而同的达成共识：当下，合作共赢才是关键。正如金勇斌反复强调的——“AI芯片上下的生态将会是一个巨大的工程，需要大家相互拥抱，协作创新。”
最后
在圆桌论坛上，大家都不约而同的谈到当下AI产业的特征就是多样化。眼擎科技CEO朱继志就表示：“在AI行业从业二十年，每年还会不断有新的公司出现，而现在的独角兽也还没有哪一家成长为传统英特尔、微软这样的体量，所以这是一个分散的行业，和传统行业有着本质的区别。”
图 | 圆桌论坛
人工智能经历了两次浪潮，第三次浪潮的成功是众多企业共同的愿望。对于现在的AI企业，未来的发展机会将十分之大。
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