今天聊聊最敏感的一个话题，那就是价格问题。
如果说产品质量与产品价格放在眼前，我相信绝大部分厂家还是会选择价格低的。在现今的市场环境中，各行各业竞争都非常的大，也给我们带来了许多的考验，商家为了能够生存，常常会打价格牌。价格是下来了，那品质和服务是否得到提升了？
常言道“一分钱一分货”，任何东西能活下来绝不是因为价格和折扣，而是因为品质和服务！德国人从不相信物美价廉，法国人从不相信质优价美！你要研究它贵的原因，如果你不懂我的产品，那我报多少钱，你都会嫌贵。
贴片电容与贴片晶振，决定两者价格的因素其一在于封装尺寸，那么我们今天主要讲讲他们的封装。如果说贴片晶振是尺寸越小成本越高，那么贴片电容则是尺寸越大成本越高，当然这两者之间是没有什么必然的联系。
贴片电容
贴片电容尺寸有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，1825，2225， 3012、3035。
其中： 0201，0402，0603，0805，1206为常见封装尺寸的贴片电容，容量范围一般在0.5pF~1uF。1210，1812，1825，2225， 3012、3035为大规格贴片电容，容量范围在1uF~100uF。
常见贴片电容封装尺寸英制与公制尺寸对照表
贴片晶振尺寸分两类：MHZ与KHZ
MHZ尺寸：1018；1210；1612；2016；2520；3225；5032；5070；8045；49SMD。
KHZ尺寸：1610；2012；3215；7015；8038。
贴片晶振
其中：MHZ晶体单元中，1612晶振，2016晶振，2520晶振，3225晶振，5032晶振是电子市场中应用较为广泛的；KHZ晶体单元中，2012，3215，7015，8038应用较为广泛。小尺寸的贴片晶振成本高是因为里面的芯片越小它切割的技术含量就比较高,越小切割的标准就比较难以掌握。因此会比较贵。未来贴片晶振应用趋势朝小型化发展也会越来越受欢迎，因此，1018，1210，1610等轻薄化小巧型的贴片晶振将会成为未来流行趋势。
在17年前，晶振一般的大小可以做到全尺寸（20mm*12mm）小型化一直是各大晶振厂商的研发方向，这么多年来，一直没有改变。晶振小型化方面，不管是美国、欧洲，还是中国，都走在日本的后面。日系领先的晶振厂商例如日本电波株式会社（NDK晶振）已将MHZ晶体最小尺寸做到1018尺寸，是目前晶体行业最小的贴片晶振尺寸。其它知名日系晶振厂商最小尺寸依然维持在1210封装。
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