美国SANDIA 国家实验室是致力于各种前沿科学研究的国家实验室，成立以来，他们的研究成果不计其数，而且充满创意和前瞻性。

下面这款产品就是针对传统的风冷散热器的改进设计，他们另辟蹊径，从破坏热边界层着手，看上去就是使heatsink本身旋转起来，取代了传统的FAN。
据报告称，这款产品的优点有几个：

• 效率高，同样的热阻，其体积小得多（十分之一）。
• 防尘效果显著。
• 噪音小比传统的FAN小。

当然它也有缺点，从数据上看，相同热阻情况下，其功耗略大。

原理：

高速气流破热坏边界层，提高传热效率。

结构：

底部与热源接触的基板采用均热板的结构。
采用经过特别设计的散热片。
散热片与基板之间有0.02mm的间隙（此处是这个发明的核心技术所在）。如何保证运转过程中，此间隙能维持不变呢？简单来讲，就是自适应的结构保证了间隙的稳定。

性能：

与传统的CPU COOLER比较，体积只有不到十分之一。

制造工艺：

原文的几个问题：
问题1： 0.02mm的运行间隙是不是对加工工艺的要求特别高？
答：此产品的自适应结构会保证间隙的稳定。（这个博主不明白）
问题2： 传统的散热片制造工艺能满足间隙表面的平面度要求吗？
答：可以，比如冷锻工艺就可以满足。（不需要特别的加工）