今年5月15日，美国商务部又发布声明，全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，包括那些处于美国以外但被列为美国商务管制清单中的生产设备，要为华为和海思生产代工前，都需要获得美国政府的许可证。
今年8月，余承东在“中国信息化百人会2020年峰会”上坦言，“最近都在缺货阶段，华为的手机没有芯片供应”。他还透露，Mate 40将搭载麒麟9000芯片，但是很遗憾，因为美国第二轮制裁，华为的芯片生产只接受了9月15日之前的订单，所以今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片。
“目前美国的打压政策没有明显松动，Mate 40之后，华为很难再发布高端旗舰产品了。” 产经观察家丁少将表示，台积电无法代工麒麟芯片，高通和联发科、三星的处理器也无法大规模供货，华为短期内也没有更好的办法突破美国的限制，恐怕只能依靠存货维系高端手机业务了。
电信分析师马继华则认为，一代芯片不代表只能生产一代手机，未来三年，这个芯片都不会过时，估计可以支撑华为三代旗舰机。
据悉，英特尔公司(NASDAQ:INTC)发布了截至9月26日的2020财年第三季度财报。财报显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，英特尔第三财季营收为183亿美元，较上年同期的192亿美元下降4%;净利润为43亿美元，较上年同期的60亿美元下降29%。
目前除部分国际巨头外，芯片行业已形成设计业、加工制造业、封装测试业三业分离、共同发展的局面。芯片是信息产业的基础，一直以来占据全球半导体产品超过 80%的销售额，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。近年来中国芯片产业发展较快，芯片产业销售额由2009年的1109亿元增至2019年的7562.3亿元，10年增长了近7倍，已成为全球第一大市场。在市场的推动和政策的大力支持下，中国芯片产业得到了快速的发展，规模日益增大，产业结构也在不断优化，整体实力上得到了明显的提高，缩短了中国芯片产业与国际领先水平的差距。目前中国的封装测试技术已达到国际先进水平，部分关键材料也被应用在生产线上，中国在国际上也有具有竞争力的企业，这离不开政府的大力支持以及创新人才的不断努力。
芯片是高风险、高投入产业，特别是制造业，资金投入巨大且要求持续长时间投资，投资压力极大。三星、台积电、Intel每年投资均超过100亿美元，而中国芯片全行业每年投资仅约50亿美元。中国虽然设立了芯片产业投资发展基金和重大科技专项，但是总投资规模、研发投入与国外大企业相比仍然不足。
当前，芯片行业依靠单点技术和单一产品的创新，正在向多技术融合的系统化、集成化创新转变，产业链整体能力与生态环境完善成为决定竞争的主导因素。目前，中国既缺乏类似英特尔、谷歌、IBM等可以高效整合产业各环节的领导型龙头企业，又缺少与之配套的“专、精、特、新”的中小企业，因此不能形成合理的分工体系，尚未形成国外以大企业为龙头、中小企业为支撑、企业联盟为依托的完善的产业生态系统。
根据WSTS统计，2019年全球半导体市场销售额4121亿美元，同比下降了12.1%。据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%;制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%;封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。根据海关统计，2019年中国进口集成电路4451.3亿块，同比增长6.6%;进口金额3055.5亿美元，同比下降2.1%。出口集成电路2187亿块，同比增长0.7%;出口金额1015.8亿美元，同比增长20%。
根据我国《中国制造2025》规划目标，到2020 年，半导体产业自给率达到40%，当前我国半导体产业的自给率仅不到15%，具备较大的发展空间。从全球比较来看，在核心产业链中，中国企业的占比仍然非常低，也具备显著的发展潜力。
我国数字经济快速发展，据中国信通院的数据测算，2018年数字经济规模达到31.3万亿元，位居世界前列，占国内生产总值(GDP)的比重达到34.8%。信息技术创新能力逐步增强，量子通信、量子计算等领域取得原创性突破，集成电路设计与工艺等关键核心技术取得新进展。“十四五”时期，是我国开启全面建设社会主义现代化国家新征程的第一个五年规划，信息化建设也将进入全面融合期。
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