SOOP(Shrink Small-Outline Package)窄间距小外型塑封1968～1969年飞利浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（CH340T）（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。MSOP，Miniature Small Outline Package，翻译为微型小外形封装，是一种电子器件的封装模式，就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。微型小外形封装MSOP广泛应用于8个脚、10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装。微型小外形封装MSOP的两个相邻引脚之间的间距仅为0.5毫米，区别于小外形封装Small Outline Package(SOP)的1.27毫米间距
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