MSOP，Miniature Small Outline Package，翻译为微型小外形封装，是一种电子器件的封装形式，就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。
微型小外形封装MSOP(DRV8832DGQR)广泛应用于8个脚、10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装。微型小外形封装MSOP的两个相邻引脚之间的间距（pitch）MSOP-8为0.65毫米，MSOP-10为0.5mm，MSOP-16为0.5mm，区别于小外形封装Small Outline Package(SOP)的1.27毫米间距。而且高度也也比SOP小，为1.10mm（max）。
MSOP，Miniature Small Outline Package，翻译为微型小外形封装，是一种电子器件的封...
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SOOP(Shrink Small-Outline Package)窄间距小外型塑封1968～1969年飞利浦公司...
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封装概述： 封装是指隐藏对象的属性和实现细节，仅对外提供公共访问方式 这是什么意思呢？ 简单的来说就是我将不想给别...
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本文标题：MSOP封装是什么意思
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