近几年，中国制造行业陷入停滞的论调甚嚣尘上，甚至有人说，中国的制造业已是强弩之末。嘈嘈杂杂、熙熙攘攘之中，中国制造商任重而道远。

回望过去十几年，得益于低廉的劳动力、成熟的产业链、政府的税收优惠以及降低环保标准等因素，中国制造以绝对的价格优势逐步占领了国际市场，犹如墨水浸染宣纸一般，迅速崛起成为了“世界工厂”，颇有一骑绝尘的傲然姿态。

然而，随着税收优惠结束、环保标准提高，尤其是原材料上涨和劳动力成本的大幅提升，中国制造的成本优势荣光正逐渐黯淡下来。

恐慌情绪漫溢，打印耗材行业亦无法抽身事外。

全球制造格局异位

《中国制造2025蓝皮书(2016)》(简称蓝皮书)称，数年之前，拉丁美洲、东欧、亚洲大部分地区是低制造成本区，美国、西欧、日本是高制造成本区。但在劳动生产率提升、技术加快突破以及能源、物流等其他成本变动影响下，近几年，全球制造业成本格局正如板块漂移般发生异位。

目前，中国正在经历老龄化、劳动力成本上升等结构性变化。在房价不断创出新高，生活物价不断上涨的背景下，劳动者成本只升不降。即使给予企业更多的用工自由，制造业依旧缺少劳动力，因为农民工宁可选择返乡从事服务业，诸如快递、外卖等，也不愿从事制造业。

中国制造业优势除了被不断上涨的成本所削弱，也面临巨大的国际竞争。特朗普当年就以“Make America Great Again”为竞选宣言，吸引美国跨国公司囤积在海外的资金回流至美国的制造业市场，并扬言要以贸易保护主义降低中国商品的市场占有率。

与发达国家相比，来自新兴市场国家的竞争则更为激烈。人口成本更低的印度、越南等国家正在日益崛起。随着这些国家基础设施不断完善、劳动效率提高，国际产业资本向这些国家转移已经成为趋势。即使是中国企业，也开始大量走出去。

此外，关于新技术如何重塑制造业以及自动化取代人类工作的紧张话题也从未中断过，这又是一个承载了太多希望和绝望的话题。

半导体材料全线涨价，产能不足波及打印耗材芯片

自去年以来，玻璃、塑料、钢铁、纸箱等一路狂飙突进，运输、化工原料、电子元件、包装印刷等行业接过接力棒狂涨。在一片“涨、涨、涨”的袭裹下，中国制造业已入沸水般开始沸腾。

涨价浪潮波及打印耗材行业，行业中从成品厂商到部件厂商亦不能独善其身，本期我们先来看看目前涨势最猛的芯片厂家的生存环境。

近年来，由于智能手机，指纹识别火热，大数据兴起，消费电子功能升级以及人工智能的发展，市场需求量增大，国内外纷纷企业加速布局芯片领域，中国集成电路产业发展迎来高速发展期。同时也引发了，产能不足，供不应求以及原材料涨价的现象。

对于打印耗材而言，芯片一直占有举足轻重的地位，是承载耗材产品的关键基石。一颗普通的耗材芯片主要由IC、元器件和PCB三部分组成。其中，IC是耗材芯片的核心元件，而每一颗IC的成形都离不开硅晶圆的制造；PCB（印刷电路板）是支撑芯片的载体；元器件是芯片的另外一个重要组成部分，包括电容、电阻、二极管等等。

然而，根据近日市场反映，芯片行业上游原材料中，有些元器件的价格疯涨了13倍之多，并且交期还要延长半年之久！这无疑成为了以硬件为主导的打印耗材商们最大的掣肘。根据相关数据显示，

元器件

自去年第三季度至今，许多元器件物料出现逐季涨价以及缺货的情况。其中电容（MLCC）更是疯涨13倍之多！MLCC，是Multi-Layer Ceramic Capacitor的简称，中文是多层陶瓷电容。由于具备易于芯片化、体积小、SMT直接黏着和生产速度快等优势，近年来一直受小型化的消费电子产品所青睐。市场需求量极大，也是耗材芯片不可或缺的元器件之一。

据业内某耗材芯片厂商透露，其MLCC供应商自2016年10月以来先后四次调价，平均提价幅度在20%以上。自2017年9月以来更是停止出货，采用竞标方式定价，代理商每周通过竞标抢拍，价高者得。

除了上游核心原材料成本大幅上涨、市场需求增加，以及供给结构变化调整大以外，人为的囤货现象更是令市场情况雪上加霜。

PCB板

PCB板生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、干膜、油墨等。受制于设备、环保和资金等问题，原材料之一铜箔的产能问题并没有在2017年得到有效缓解，最早一批大规模化新建产能投放也要在2018年以后，这意味着短期内铜箔的供应依旧非常紧张。

铜箔除了在传统电子行业中为重要原材料，它同时也是锂电池的重要材料。由于国内乃至全球锂电产业及新能源汽车产业火爆，铜箔的需求呈现出了爆发式增长的趋势。

自2017年7月起，多家PCB原材料生产商先后发布了铜箔、覆铜板等涨价通知，涨价行情为铜箔每吨上调1,000-2,000元。

硅晶圆

硅晶圆短缺现在是行业内公认的事实，而日韩台等国家和地区几乎垄断了上游的硅晶圆供应，台积电和三星等企业凭借庞大的消耗量获取了硅晶圆的优先供应。

根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，2017第3季全球半导体硅晶圆出货面积为2,997百万平方英寸，连续6个季度出货量纪录创下历史新高。

由于硅晶圆供不应求，2018年第1季度价格确定大涨15%左右，而且价格将一路涨到明年下半年。

暴涨连锁反应带来的启示

除了芯片厂商们在承压成本上升的同时，其他原材料的上涨也必然引发多米诺骨牌式的连锁反应，耗材部件厂商、成品供应商们亦将无一幸免。原材料涨价，劳动成本提高，必定最终会迎来产品的涨价，这属于正常的经济规律，但目前耗材行业中同质化产品严重，在创新方面缺乏动力，低价竞争已经是常态。持续的产品成本上升恐会引起骚乱，但如果企业都面临这样的现状，光是去面对供应链的问题，就让他们焦头烂额了。

小编认为，耗材芯片商们想要守住旧日的荣光，还必须试着学习新能力以应对凛冬将至的寒冷。而耗材行业中的其他厂商遭遇了什么？他们又该如何应对呢？且看我们的后续报道.......