东京-- 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出新的模拟输出IC 光耦（CT181GB），其可在汽车应用，特别是电动汽车（EV）和混合动力电动汽车（HEV）中实现高速通信。新的TLX9309包括一个光学耦合到高速检测器的高输出GaAlAs发光二极管（LED）。而该检测器则包括一个集成至单芯片上的光电二极管和晶体管。此外，TLX9309还在光电探测器芯片上集成有法拉第屏蔽，实现通常高达15kV/μs的增强型共模瞬态抑制，这是汽车电气噪声环境中的重要参数之一。该产品采用独立的光电二极管和放大晶体管，降低了集电极电容，从而缩短传输延迟，使得集电极开路型TLX9309的传输速度快于晶体管输出型器件。实际上，传输延迟时间稳定在0.1μs到1.0μs之间，其中由高至低转换和由低至高转换延迟时间差（|tpLH-tpHL|）不高于0.7μs，因此，该器件适用于逆变器控制或智能功率模块（IPM）接口等高速通信应用。电气性能上，该器件可提供安全隔离，隔离电压为3750Vrms，爬电距离和电气间隙为5.0mm。其在-0.5至30V的直流电范围内工作，输出电压高达20V时，电流高达25mA。电流传输比为15-300%。TLX9309采用符合RoHS标准的3.7mm x 7.0mm x 2.2mm 5引脚SO6封装，工作温度范围为-40°C至+125°C。该器件已通过AEC-Q101认证，可用于汽车应用。 TLX9309目前已量产。应用场合汽车设备 逆变器控制电路中的I/O 信号通信 设备内信号通信特点 模拟输出（集电极开路） 数据传输速率：1 Mbps（典型值）@NRZ 与晶体管输出相比，传输延迟时间更短： tPHL=0.8μs（最大值），tPLH=1.0μs（最大值） 通过AEC-Q101认证
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